[实用新型]一种单晶硅棒切磨加工设备有效

专利信息
申请号: 202020548230.2 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN212266292U 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 李海威;梁兴华;黄田玉;林孝狮;陈绍森;方捷;林光展;刘林炎;姚煌 申请(专利权)人: 福州天瑞线锯科技有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/04;B24B9/06;B24B27/00;B24B41/06
代理公司: 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 代理人: 黄以琳;张忠波
地址: 350100 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 单晶硅 棒切磨 加工 设备
【说明书】:

本实用新型涉及硬脆材料切割技术领域,尤其涉及一种单晶硅棒切磨加工设备,包括回转支撑座、回转工作台、轴向夹紧机构、线锯切割运行机构和磨抛运行机构;所述回转支撑座套设于回转轴上;所述回转工作台可枢转的固定于回转支撑座上;所述轴向夹紧机构设置于回转支撑座上,轴向夹紧机构包括旋转电机、压头、联接压板和轴向伸缩驱动单元,所述压头与旋转电机连接,且压头位于回转工作台的正上方,所述联接压板一端与旋转电机连接,另一端与轴向伸缩驱动单元连接;所述线锯切割运行机构和磨抛运行机构依次设置于回转工作台转动的路径上。本方案中设备自动化程度高,有利于提高单晶硅棒的磨抛效率,提高生产效益。

技术领域

本实用新型涉及硬脆材料切割技术领域,尤其涉及一种单晶硅棒切磨加工设备。

背景技术

目前硅晶的使用越来越广泛,其涉及到光伏产业、半导体产业以及地暖产业等多产业链条。在实际生产中为了满足硅晶的质量参数和下一道工序的外形、尺寸的要求,而需要对硅晶棒进行的初步加工。

单硅晶棒的初步加工一般包括以下步骤:首先对长的单晶硅棒进行截断形成多段短硅晶棒,截断完成后,对截断后的短硅晶棒进行开方形成硅晶方料,对硅晶方料进行抛磨后,再使用其他加工装置对抛磨后的方料进行进一步加工。现有的生产装置中,对单晶硅棒的切割和切割后的方料的磨抛通过不同的加工设备来完成,自动化程度低,棒料的转运复杂,耗时时间长,使得单晶硅棒的切磨效率低,生产效益不佳。

发明内容

为此,需要提供一种单晶硅棒切磨加工设备,来解决现有的单晶硅棒加工设备,在对单晶硅棒进行开方和切磨时,自动化程度地,且棒料转运复杂,导致单晶硅棒的切磨效率低,生产效益不佳的问题。

为实现上述目的,发明人提供了一种单晶硅棒切磨加工设备,所述切磨加工设备包括回转支撑座、回转工作台、轴向夹紧机构、线锯切割运行机构和磨抛运行机构;

所述回转支撑座套设于回转轴上;

所述回转工作台可枢转的固定于回转支撑座上;

所述轴向夹紧机构设置于回转支撑座上,轴向夹紧机构包括旋转电机、压头、联接压板和轴向伸缩驱动单元,所述压头与旋转电机连接,且压头位于回转工作台的正上方,所述联接压板一端与旋转电机连接,另一端与轴向伸缩驱动单元连接;

所述线锯切割运行机构和磨抛运行机构依次设置于回转工作台转动的路径上,所述线锯切割运行机构用于单晶硅棒的开方切割,所述磨抛运行机构用于单晶硅棒开方后方料的抛磨。

作为本实用新型的一种优选结构,所述磨抛运行机构为双边磨抛运行机构,所述双边磨抛运行机构包括两相对设置磨抛单元和第一升降驱动单元,所述抛磨单元包括磨抛组件,所述磨抛组件包括磨抛电机、轴承箱和磨头,所述抛磨电机通过轴承箱与磨头连接,所述第一升降驱动机构用于带动磨抛单元抬升或者下降。

作为本实用新型的一种优选结构,所述磨抛单元还包括水平滑动组件,所述水平滑动组件包括滑动底座、滑动台架和水平滑动驱动件,所述磨抛组件设置于滑动台架上,所述滑动底座上设置有水平滑轨,所述滑动台架通过水平滑块固定于水平滑轨上,水平滑动驱动组件驱动滑动台架沿滑动底座水平滑动。

作为本实用新型的一种优选结构,所述第一升降驱动单元包括安装架、升降电机和滚珠丝杆,所述升降电机固定于安装架顶部,升降电机与滚珠丝杆传动连接,所述磨抛单元安装于滑动座上,滑动座与滚珠丝杆中的滚动螺母固定,所述安装架上设置有竖直滑轨,所述滑动座上设置的竖直滑块套设于竖直滑轨上。

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