[实用新型]一种单晶硅棒切磨加工设备有效

专利信息
申请号: 202020548230.2 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN212266292U 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 李海威;梁兴华;黄田玉;林孝狮;陈绍森;方捷;林光展;刘林炎;姚煌 申请(专利权)人: 福州天瑞线锯科技有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/04;B24B9/06;B24B27/00;B24B41/06
代理公司: 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 代理人: 黄以琳;张忠波
地址: 350100 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 单晶硅 棒切磨 加工 设备
【权利要求书】:

1.一种单晶硅棒切磨加工设备,其特征在于,所述切磨加工设备包括回转支撑座、回转工作台、轴向夹紧机构、线锯切割运行机构和磨抛运行机构;

所述回转支撑座套设于回转轴上;

所述回转工作台可枢转的固定于回转支撑座上;

所述轴向夹紧机构设置于回转支撑座上,轴向夹紧机构包括旋转电机、压头、联接压板和轴向伸缩驱动单元,所述压头与旋转电机连接,且压头位于回转工作台的正上方,所述联接压板一端与旋转电机连接,另一端与轴向伸缩驱动单元连接;

所述线锯切割运行机构和磨抛运行机构依次设置于回转工作台转动的路径上,所述线锯切割运行机构用于单晶硅棒的开方切割,所述磨抛运行机构用于单晶硅棒开方后方料的抛磨。

2.根据权利要求1所述的单晶硅棒切磨加工设备,其特征在于,所述磨抛运行机构为双边磨抛运行机构,所述双边磨抛运行机构包括两相对设置磨抛单元和第一升降驱动单元,所述磨抛单元包括磨抛组件,所述磨抛组件包括磨抛电机、轴承箱和磨头,所述磨抛电机通过轴承箱与磨头连接,所述第一升降驱动机构用于带动磨抛单元抬升或者下降。

3.根据权利要求2所述的单晶硅棒切磨加工设备,其特征在于,所述磨抛单元还包括水平滑动组件,所述水平滑动组件包括滑动底座、滑动台架和水平滑动驱动件,所述磨抛组件设置于滑动台架上,所述滑动底座上设置有水平滑轨,所述滑动台架通过水平滑块固定于水平滑轨上,水平滑动驱动组件驱动滑动台架沿滑动底座水平滑动。

4.根据权利要求3所述的单晶硅棒切磨加工设备,其特征在于,所述第一升降驱动单元包括安装架、升降电机和滚珠丝杆,所述升降电机固定于安装架顶部,升降电机与滚珠丝杆传动连接,所述磨抛单元安装于滑动座上,滑动座与滚珠丝杆中的滚动螺母固定,所述安装架上设置有竖直滑轨,所述滑动座上设置的竖直滑块套设于竖直滑轨上。

5.根据权利要求1所述的单晶硅棒切磨加工设备,其特征在于,所述线锯切割运行机构为双边线锯切割运行机构,所述双边线锯切割运行机构包括两相对设置的环形线锯切割单元和第二升降驱动单元,所述环形线锯切割单元包括安装面板、主动轮、驱动电机、张紧轮、张紧电机和切割线,所述驱动电机固定于安装面板上,主动轮套设于驱动电机的输出轴上,所述张紧电机用于调整张紧轮与主动轮之间的间距,所述切割线呈环形布设于主动轮和从动轮的线槽中,所述第二升降驱动机构用于带动环形线锯切割单元抬升或者下降。

6.根据权利要求5所述的单晶硅棒切磨加工设备,其特征在于,所述环形线锯切割单元还包括张紧臂,所述张紧臂一端与张紧电机的输出轴连接,另一端与张紧主轴连接,所述张紧轮套设于张紧主轴上。

7.根据权利要求5所述的单晶硅棒切磨加工设备,其特征在于,所述第二升降驱动单元与第一升降驱动单元结构相同。

8.根据权利要求1所述的单晶硅棒切磨加工设备,其特征在于,所述轴向伸缩驱动单元包括轴向安装架、轴向电机、滚珠丝杆和轴向滑动座,所述联接压板固定于轴向滑动座上,所述轴向滑动座通过滑轨滑块结构固定于轴向安装架上,所述轴向电机固定于轴向安装架上,轴向电机与滚珠丝杆传动连接,滚珠丝杆上的滚动螺母与纵向滑动座连接。

9.根据权利要求1所述的单晶硅棒切磨加工设备,其特征在于,所述切磨加工设备还包括棒料转运装置,所述棒料转运装置包括回转换向机构、圆棒夹持机构和方料夹持机构;

所述回转换向机构包括转向驱动机构和回转座;

所述圆棒夹持机构和方料夹持机构分别固定于回转座的侧壁上,圆棒夹持机构用于夹持待加工的单晶硅棒,方料夹持机构用于夹持抛磨后的方料。

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