[实用新型]一种引线键合用劈刀有效
| 申请号： | 202020532265.7 | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN211858591U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 李世雄 | 申请（专利权）人： | 杰华特微电子(杭州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607;B23K20/00 |
| 代理公司： | 杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙) 33329 | 代理人： | 唐灵;赵杰香 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引线 合用 劈刀 | ||
1.一种引线键合用劈刀，其特征在于：所述劈刀包括刀身和设置在所述刀身一端的刀头，以及贯穿整个刀身及刀头中心位置的线孔，其中，所述刀头的端面为球形或非球形的凸面，在该凸面上设有条形沟槽，所述条形沟槽的分布使得该劈刀在键合第一焊点时，让所述第一焊点的至少部分底部表面受所述条形沟槽覆盖。
2.如权利要求1所述的引线键合用劈刀，其特征在于：所述线孔在所述刀头处设有开口，所述开口的口径大于所述线孔在所述刀身内部的孔径。
3.如权利要求2所述的引线键合用劈刀，其特征在于：所述线孔在所述开口处逐渐向里收缩，形成与所述第一焊点的口部对应的形状。
4.如权利要求2所述的引线键合用劈刀，其特征在于：所述条形沟槽的条形为多个同心圆构成的条形沟槽，该多个同心圆以所述刀头的中心为圆心，且最小的同心圆的直径大于所述开口的口径。
5.如权利要求2所述的引线键合用劈刀，其特征在于：所述条形沟槽的条形为螺旋形细槽，该螺旋形细槽的起点位于所述开口的圆周上。
6.如权利要求2所述的引线键合用劈刀，其特征在于：所述条形沟槽的条形为多条呈现放射状的条形沟槽，每条放射性条形沟槽以所述开口向所述刀头的边缘放射。
7.如权利要求2所述的引线键合用劈刀，其特征在于：所述条形沟槽为分段式条形沟槽，每段条形沟槽为弧形或线段形，所述分段式条形沟槽规则的分布在所述刀头的表面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
