[实用新型]柔性膜及硅麦克风

说明书

本实用新型提供一种柔性膜及硅麦克风。包括柔性膜本体和位于柔性膜本体上的泄气结构，泄气结构包括依次蜿蜒连接的第一弧形缝、第一直线缝、第二弧形缝、第二直线缝、第三弧形缝、第三直线缝及第四弧形缝；泄气结构以第二直线缝的中点为中心呈圆心对称；第二弧形缝的弦长大于第一直线缝和第二直线缝之间的最小距离；第三弧形缝的弦长大于第二直线缝和第三直线缝之间的最小距离。本实用新型通过在柔性膜本体上设置蜿蜒曲折状的泄气结构，使得柔性膜在承受高气压冲击时，空气可以通过泄气结构快速释放出去，从而降低柔性膜所需承受的压力。且本实用新型还有助于改善麦克风的低频响应性能，可以降低泄气结构的破损的风险，有助于提高器件可靠性。

技术领域

本实用新型涉及一种用于声电转换的电子器件，特别是涉及一种柔性膜以及基于该柔性膜制备的硅麦克风。

背景技术

现今的智能手机和智能音箱中使用的都是用硅晶圆技术制造的麦克风。这种麦克风具有体积小、功耗低、性能优异、一致性好、便于装配等特点。硅麦克风的核心部件是一层可以往复振动的柔性膜，柔性膜在声波的作用下产生振动，导致柔性膜和背板之间的距离发生变化，进而使电容系统的电容发生改变，从而将声波信号转化为电信号。在制造这种麦克风的过程中以及麦克风在长期工作中，柔性膜可能因受到高气压的冲击而损坏。如何在承受高气压冲击时不损坏，成为了设计麦克风的一个难点。在授权专利CN205847597U和授权专利CN207706427U中分别提出了一种由多个圆形孔构成的圆形泄气孔的柔性膜，使得柔性膜在承受高气压冲击时，空气可以通过泄气缝泄露过去，从而降低柔性膜所需承受的压力。然而这种柔性膜在正常工作时，由于泄气缝的泄气作用过强，会造成麦克风的低频响应较差。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种柔性膜及硅麦克风，用于解决现有技术中柔性膜在受到高气压的冲击时容易损坏，而采用具有多个圆形孔构成泄气通道会因泄气作业过强而造成麦克风的音频低频响应性能劣化等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种柔性膜，所述柔性膜包括柔性膜本体和位于所述柔性膜本体上的泄气结构，所述泄气结构包括依次蜿蜒连接的第一弧形缝、第一直线缝、第二弧形缝、第二直线缝、第三弧形缝、第三直线缝及第四弧形缝；所述泄气结构以所述第二直线缝的中点为中心呈圆心对称；所述第二弧形缝的弦长大于所述第一直线缝和所述第二直线缝之间的最小距离，所述第三弧形缝的弦长大于所述第二直线缝和所述第三直线缝之间的最小距离；所述第二弧形缝和所述第三弧形缝均朝背离所述第二直线缝的方向凸起；所述第一弧形缝和所述第三弧形缝具有第一外公切线，所述第二弧形缝和所述第四弧形缝具有第二外公切线，所述第一外公切线与所述第二直线缝的夹角及所述第二外公切线与所述第二直线缝的夹角均为锐角。

可选地，所述第二弧形缝的弦长大于所述第一弧形缝的弦长，所述第三弧形缝的弦长大于所述第四弧形缝的弦长。

可选地，所述第一弧形缝、第一直线缝、第二弧形缝、第二直线缝、第三弧形缝、第三直线缝及第四弧形缝的宽度小于5微米。

可选地，所述第一弧形缝未与所述第一直线缝相连接的端部为圆弧状，所述第四弧形缝未与所述第三直线缝相连接的端部为圆弧状。

可选地，所述柔性膜本体的材料包括多晶硅。

可选地，所述第一弧形缝、第二弧形缝、第三弧形缝及第四弧形缝的弧度相同。

可选地，所述泄气结构为多个，所述多个泄气结构沿所述柔性膜本体的周向均匀间隔分布。

本实用新型还提供一种硅麦克风，所述硅麦克风包括如上述任一方案中所述的柔性膜。