[实用新型]一种导线绝缘封装结构有效
| 申请号： | 202020479670.7 | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN212061903U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 胡晓军;张秀谊 | 申请（专利权）人： | 东莞市瑞林森科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B3/30 | 分类号： | H01B3/30;H01B3/32;H01B3/44;H01B7/02 |
| 代理公司： | 东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙) 44429 | 代理人： | 齐海迪 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导线 绝缘 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种导线绝缘封装结构，其特征是：包括基层和绝缘胶层，所述绝缘胶层为EVA热熔胶；所述基层为树脂膜。
2.根据权利要求1所述的一种导线绝缘封装结构，其特征是：所述基层为的厚度为1-500μm。
3.根据权利要求2所述的一种导线绝缘封装结构，其特征是：所述基层为的厚度为100-200μm。
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