[实用新型]方形晶片加工装置

说明书

本实用新型涉及晶片设备技术领域，且公开了方形晶片加工装置，包括加工台，加工台为矩形结构，加工台的上方开设有加工槽，加工槽为矩形的槽，上壁面固定安装有旋转伸缩杆，旋转伸缩杆位于加工槽的后方位置，旋转伸缩杆的上方设置有固定臂，固定臂为横截面为L形的杆，本实用新型，通过设置有异形板，启动电机，电机带动电机转轴旋转，电机转轴带动连接柱旋转，连接柱带动异形板旋转，异形板的内部为三十度的夹角，此时加工板在水平线上为三十度倾斜，此时晶片上壁面胶水在一端地处，异形板带动加工板旋转时产生离心力时，晶片上的胶水随着离心力均匀的在晶片周边不断旋转，此时异形板与加工板起到了胶水涂抹均匀的效果。

技术领域

本实用新型涉及晶片设备技术领域，具体为方形晶片加工装置。

背景技术

晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能，晶片是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。

加工需要切割，涂抹需要涂胶、刮胶以及IPC刻蚀，现有的晶片加工该工艺由不同的设备实现，成本高，耗时长，现有设备在方形晶片涂胶时常常出现四角处涂抹胶水不均匀的情况发生，严重影响晶片后期固定，为此提出方形晶片加工装置。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了方形晶片加工装置，具备涂胶均匀等优点，解决了方形晶片拐角处涂胶不均匀的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：方形晶片加工装置，包括加工台，所述加工台为矩形结构，所述加工台的上方开设有加工槽，所述加工槽为矩形的槽，所述加工台上壁面固定安装有旋转伸缩杆，所述旋转伸缩杆位于加工槽的后方位置，所述旋转伸缩杆的上方设置有固定臂，所述固定臂为L形的杆，所述固定臂的下壁面与旋转伸缩杆的上壁面对应固定连接在一起，所述固定臂的下方固定安装有限位块，所述限位块为矩形的杆，所述固定臂的下方设置有圆形吸盘，所述圆形吸盘位于限位块的右侧。

优选的，所述加工槽的内部左侧壁面上开设有内置槽，所述内置槽为矩形的槽，所述内置槽的内部设置有胶水条，所述胶水条为矩形的条，所述胶水条的内部为中空结构，所述胶水条的内部填充有胶水，所述胶水条的上壁面开设有圆形的通孔，所述胶水条上壁面通孔内部设置有旋转轴，所述旋转轴为圆形的杆，所述旋转轴外壁面上套接在所述胶水条上通孔的内部，所述内置槽的内部上下壁面开设有圆形的槽，所述旋转轴的上下两端活动连接在内置槽内部圆形的槽内。

优选的，所述内置槽的内部设置有弹簧一，所述弹簧一的一端固定连接在内置槽内部底面上，所述弹簧一的另一端固定连接在胶水条的左侧内部，所述弹簧一将胶水条顶出至内置槽的外部，所述胶水条的下方壁面固定安装有喷嘴，所述喷嘴由上到下方向靠近加工槽内部中点方向倾斜，所述喷嘴的上端均连通到胶水条的内部。

优选的，所述加工槽的内部设置有加工板，所述加工板为矩形的板，所述加工板的上壁面开设有处理槽，所述处理槽为矩形槽，所述处理槽的内部设置有两个固定板，两个所述固定板为弹性的板，两个所述固定板相互远离的一侧壁面上均固定安装有弹簧二，两个所述弹簧二相互远离的一端均与处理槽内部对应壁面固定连接在一起。

优选的，所述加工板的下方设置有连接柱，所述连接柱为圆形的柱，所述连接柱上壁面固定安装有异形板，所述异形板由一个横着的板以及一个倾斜的板组合成，所述异形板为，所述异形板的倾斜的板与横着的板之间的夹角为三十度，所述异形板的上壁面与加工板的下壁面固定连接在一起，所述连接柱的上壁面开设有异形槽，所述异形槽为圆形的槽，所述异形槽的内部设置有弹簧三，所述弹簧三的下端与异形槽的底面壁面固定连接在一起，所述弹簧三的上端与异形板的倾斜板底面对应固定连接在一起。