[实用新型]贴片式环行器有效
| 申请号： | 202020423817.0 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN212011210U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 付松;徐颖龙;曹艳杰;张昕;胡莎;虞成城 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/383 | 分类号： | H01P1/383 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 郑昱 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴片式 环行器 | ||
1.一种贴片式环行器，包括铁氧体，其特征在于，还包括一体式中心导体，所述一体式中心导体包括主体部和分支，所述主体部和分支围成与所述铁氧体相适配的容纳腔。
2.根据权利要求1所述的贴片式环行器，其特征在于，所述分支的数目为三个，且三个的所述分支互为120°角设置。
3.根据权利要求2所述的贴片式环行器，其特征在于，每一个的所述分支上均设有PI膜，且所述PI膜的圆心在竖直方向上的投影与所述铁氧体的圆心在竖直方向上的投影重叠。
4.根据权利要求1所述的贴片式环行器，其特征在于，还包括金属注塑组件，所述金属注塑组件上设有与所述一体式中心导体相适配的容纳位。
5.根据权利要求4所述的贴片式环行器，其特征在于，还包括电容和电阻，所述电容分别与所述一体式中心导体和金属注塑组件焊接连接，所述电阻分别与所述一体式中心导体和金属注塑组件焊接连接。
6.根据权利要求4所述的贴片式环行器，其特征在于，还包括上壳体和下壳体，所述金属注塑组件设置于所述上壳体和下壳体之间。
7.根据权利要求6所述的贴片式环行器，其特征在于，还包括永磁体，所述永磁体设置于所述上壳体靠近下壳体的一侧面上。
8.根据权利要求6所述的贴片式环行器，其特征在于，所述上壳体和下壳体焊接连接。
9.根据权利要求1所述的贴片式环行器，其特征在于，所述一体式中心导体模切成型设置。
10.根据权利要求3所述的贴片式环行器，其特征在于，所述PI膜模切成型设置。
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