[实用新型]一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置

说明书

本实用新型公开了一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置，具体涉及交流电压电路板领域，包括PCB电路基板和EMI遮蔽罩，PCB电路基板的顶面焊接有电子元器件，EMI遮蔽罩的周侧安装有平沿扣板，平沿扣板的底面安装有弹性卡片，EMI遮蔽罩的顶面开设有散热凸点，PCB电路基板的顶面卡接有平沿板扣条，平沿板扣条的底面安装有扣条弹性卡片，EMI遮蔽罩的内部填充有相变介质液。本实用新型通过利用EMI遮蔽罩内部的相变介质液在受热时，蒸发成蒸汽然后将热量带到EMI遮蔽罩表面，热量向外在环境空气传递，通过相变介质液的液汽二相变化，且散热凸点的设置进一步提高了EMI遮蔽罩表面与空气的接触面积，进一步提高散热效果，保证电子元器件的正常性能。

技术领域

本实用新型涉及交流电压电路板技术领域，更具体地说，本实用新型具体为一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置。

背景技术

随着交流电压电路板运行性能提升，电磁干扰(EMI)变得越来越严重，并表现在很多方面上，高速器件对此尤为敏感，它会因此接收到高速的假信号，而低速器件则会忽视这样的假信号。同时，EMI还威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。因此，在设计电子产品时，PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。

电磁干扰，可分为辐射和传导干扰，辐射干扰就是干扰源以空间作为媒体把其信号干扰到另一电网络。而传导干扰就是以导电介质作为媒体把一个电网络上的信号干扰到另一电网络。在高速系统设计中，集成电路引脚、高频信号线和各类接插头都是PCB板设计中常见的辐射干扰源，它们散发的电磁波就是电磁干扰，自身和其他系统都会因此影响正常工作。

目前主流的电磁干扰防护大多采用外设的EMI遮蔽件作为电磁干扰防护设施，其成本低廉，易于实现且相较于建立共模EMI干扰源和减小环路的更为稳定，但电子元件在操作或使用时，除会产生电磁波外，实际使用上，在运作时电子元件仍也会产生热量，这些热量被聚集在EMI遮蔽罩体内无法向外散逸，且金属材质的电磁遮罩结构的热传导速度又太慢，也就是罩体无法有效率的将电子元件产生的热量向外传递出去，将导致电子元件产生的热量持续增高，造成被罩体罩设的电子元件的寿命短或效能降低。

因此亟需提供一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置，通过设置相变介质液和散热凸点结构，利用EMI 遮蔽罩内部的相变介质液在受热时，蒸发成蒸汽然后将热量带到EMI遮蔽罩表面，热量向外在环境空气传递，通过相变介质液的液汽二相变化，且散热凸点的设置进一步提高了EMI遮蔽罩表面与空气的接触面积，进一步提高散热效果，保证电子元器件的正常性能；另外，本实用新型通过设置弹性卡片作为EMI遮蔽罩的安装结构，其藉由弹性卡片扣于PCB电路基板表面，作为电子元器件的遮蔽或防止电磁波干扰结构，当要维修电路板时，仅需要对弹性卡片两侧施以外力按压，便能轻易地解除EMI遮蔽罩与PCB电路基板之间的卡扣连接，便能将EMI遮蔽罩拆离于PCB电路基板，故有利于电路基板的拆卸与重工，方便维护，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置，包括PCB电路基板和EMI遮蔽罩，所述PCB电路基板的顶面焊接有电子元器件，所述EMI遮蔽罩的周侧固定安装有平沿扣板，所述平沿扣板的底面固定安装有弹性卡片，所述EMI遮蔽罩的顶面开设有若干散热凸点并均匀分布，所述PCB电路基板的顶面卡接有平沿板扣条，所述平沿板扣条的底面固定安装有扣条弹性卡片，所述EMI遮蔽罩一侧的平沿扣板与平沿板扣条的内侧摩擦连接，所述EMI遮蔽罩的内部填充有相变介质液，所述弹性卡片和扣条弹性卡片的结构相同，所述PCB电路基板表面开设有与弹性卡片和扣条弹性卡片相适配的卡孔。

在一个优选地实施方式中，所述PCB电路基板表面的卡孔分布于电子元器件的周侧，所述EMI遮蔽罩位于电子元器件的正上方，所述EMI遮蔽罩的底面喷涂有导热硅脂，所述EMI遮蔽罩的底面与电子元器件的顶面摩擦连接。