[实用新型]一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置有效
申请号: | 202020398966.6 | 申请日: | 2020-03-26 |
公开(公告)号: | CN211744851U | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 李福 | 申请(专利权)人: | 阿罗仕(无锡)电控系统有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 赵华 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 交流 电压 电路板 用电 干扰 防护 装置 | ||
1.一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置,包括PCB电路基板(1)和EMI遮蔽罩(2),所述PCB电路基板(1)的顶面焊接有电子元器件(3),其特征在于:所述EMI遮蔽罩(2)的周侧固定安装有平沿扣板(7),所述平沿扣板(7)的底面固定安装有弹性卡片(5),所述EMI遮蔽罩(2)的顶面开设有若干均匀分布的散热凸点(4),所述PCB电路基板(1)的顶面卡接有平沿板扣条(8),所述平沿板扣条(8)的底面固定安装有扣条弹性卡片(9),所述EMI遮蔽罩(2)一侧的平沿扣板(7)与平沿板扣条(8)的内侧摩擦连接,所述EMI遮蔽罩(2)的内部填充有相变介质液(6),所述弹性卡片(5)和扣条弹性卡片(9)的结构相同,所述PCB电路基板(1)表面开设有与弹性卡片(5)和扣条弹性卡片(9)相适配的卡孔。
2.根据权利要求1所述的一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置,其特征在于:所述PCB电路基板(1)表面的卡孔分布于电子元器件(3)的周侧,所述EMI遮蔽罩(2)位于电子元器件(3)的正上方,所述EMI遮蔽罩(2)的底面喷涂有导热硅脂(24),所述EMI遮蔽罩(2)的底面与电子元器件(3)的顶面摩擦连接。
3.根据权利要求1所述的一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置,其特征在于:所述EMI遮蔽罩(2)、弹性卡片(5)和平沿扣板(7)为一体冲压成型结构,所述弹性卡片(5)向下弯折并与平沿扣板(7)相互垂直。
4.根据权利要求1所述的一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置,其特征在于:所述EMI遮蔽罩(2)包括铜基底板(21)和遮蔽罩盖板(23),所述铜基底板(21)和遮蔽罩盖板(23)之间设有介质液空腔(22),所述铜基底板(21)的周侧与遮蔽罩盖板(23)的内侧相互抵接,所述铜基底板(21)与遮蔽罩盖板(23)的连接处通过焊接密封。
5.根据权利要求4所述的一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置,其特征在于:所述散热凸点(4)呈圆柱状凸起,相邻的所述散热凸点(4)之间设有与散热凸点(4)等宽的间隙,所述散热凸点(4)的内部开设有凸点空腔(41),所述介质液空腔(22)和凸点空腔(41)相互连通,所述相变介质液(6)填充于介质液空腔(22)和凸点空腔(41)的内部。
6.根据权利要求1所述的一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置,其特征在于:所述弹性卡片(5)为片状结构,所述弹性卡片(5)的两侧开设有扣齿(51)并呈对称型结构,所述弹性卡片(5)之间开设有收拢空隙(52)和折弯通孔(53),所述收拢空隙(52)的顶端与折弯通孔(53)的底端相连通。
7.根据权利要求1所述的一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置,其特征在于:所述平沿板扣条(8)和扣条弹性卡片(9)为不锈钢材质构件,所述平沿板扣条(8)和扣条弹性卡片(9)为一体冲压成型结构,所述平沿板扣条(8)位于平沿扣板(7)的正上方,所述EMI遮蔽罩(2)的一侧通过平沿板扣条(8)与PCB电路基板(1)的表面摩擦连接。
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