[实用新型]一种单晶硅棒竖直定位装置有效

专利信息
申请号: 202020384448.9 申请日: 2020-03-24
公开(公告)号: CN212241636U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 薛俊兵;刘绪军;杨德飞;娄和强 申请(专利权)人: 青岛高测科技股份有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/04
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 于晶晶
地址: 266114 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 单晶硅 竖直 定位 装置
【说明书】:

本实用新型涉及一种单晶硅棒竖直定位装置,包括定位块、浮动球面、及用于锁紧定位块状态的锁紧气缸,所述锁紧气缸通过浮动球面与定位块活动连接。本实用新型采用将单晶硅棒放置在定位块上,通过锁紧气缸调整锁紧定位块,使得单晶硅棒能竖直的放置在定位块上,改变了以往的水平放置,便于单晶硅棒的定位检测,同时锁紧气缸的外围设置有回转轴承,并通过回转电机带动回转轴承转动以带动单晶硅棒旋转,通过单晶硅棒外围设置的探针实现了对单晶硅棒的晶线位置检测。本实用新型结构简单,制作成本低,同时减少了单晶硅棒的定位时间,降低了晶线位置的检测时间,提高了检测效率。

技术领域

本实用新型属于晶硅加工设备技术领域,具体地说涉及一种单晶硅棒竖直定位装置。

背景技术

晶硅在进行加工前需要确定径向进行定位,以往的定位方式为水平定位,检测旋转需要将晶硅两端夹紧才能进行最终定位,这种定位方式定位时间长,操作复杂,且采用的水平定位装置制造成本较高。

因此,现有技术需要进一步改进和提高。

实用新型内容

针对现有技术的种种不足,现提供一种单晶硅竖直定位装置,能够将单晶硅棒竖直放置并实现单晶硅棒的精准定位。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种单晶硅棒竖直定位装置,包括定位块、浮动球面、及用于锁紧定位块状态的锁紧气缸,所述锁紧气缸通过浮动球面与定位块活动连接。

进一步地,所述浮动球面包括外球壳和设置于外球壳内的球头,所述外球壳固定设置于定位块底部,所述球头固定设置于锁紧气缸活塞杆端部。

进一步地,所述定位块底部设置有连接座,所述定位块与连接座活动连接。

进一步地,所述定位块与连接座之间设有连接螺钉,且连接螺钉的顶部活动套接于定位块内部,且连接螺钉的底部固定嵌入连接座内部。

进一步地,所述锁紧气缸固定设置于可回转中心轴上,可回转中心轴安装在回转轴承上,可回转中心轴通过回转电机驱动进行旋转进而带动单晶硅棒回转。

进一步地,所述回转电机输出端与可回转中心轴之间设有联轴器。

进一步地,所述单晶硅棒竖直定位装置还包括探针,所述探针沿竖直方向设置为多个。

有益效果

1、本实用新型的结构简单,单晶硅棒放置在定位块上,通过锁紧气缸锁紧定位块,使得单晶硅棒能够竖直的放置在定位块上,改变了以往的水平放置,便于单晶硅棒的定位检测。

2、锁紧气缸的外围设置有回转轴承,并通过回转电机驱动回转轴承转动以带动单晶硅棒旋转,便于探针对单晶硅棒进行检测,检测效率极大提高。

附图说明

图1是本实用新型具体实施例中用于单晶硅棒的竖直定位装置的结构示意图;

图2是本实用新型具体实施例中单晶硅棒的回转示意图;

附图中:1-单晶硅棒、2-定位块、3-锁紧气缸、4-浮动球面、5-回转轴承、7-联轴器、6-回转电机、8-检测探针、9-晶线。

具体实施方式

为了使本领域的人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合本实用新型的附图,对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的描述,基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其它类同实施例,都应当属于本申请保护的范围。此外,以下实施例中提到的方向用词,例如“上”“下”“左”“右”等仅是参考附图的方向,因此,使用的方向用词是用来说明而非限制本发明创造。

下面结合附图和较佳的实施例对本实用新型作进一步说明。

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