[实用新型]一种用于BCD工艺的实现多倍压输出的开关电容电路有效

专利信息
申请号: 202020307656.9 申请日: 2020-03-13
公开(公告)号: CN212381117U 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 方建平;边疆;张适 申请(专利权)人: 西安拓尔微电子有限责任公司
主分类号: H02M3/07 分类号: H02M3/07;H03K17/687
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 金凤
地址: 710000 陕西省西安市高新*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 bcd 工艺 实现 多倍压 输出 开关 电容 电路
【权利要求书】:

1.一种用于BCD工艺的实现多倍压输出的开关电容电路,其特征在于:

所述用于BCD工艺的实现多倍压输出的开关电容电路,包括P沟道增强型MOS管PM1-PM4,N沟道增强型MOS管NM1-NM4,电容C1-C4,整流二极管D1、D2,反相器INV1,以及VIN输入端口、CLK逻辑输入端口和VBST输出端口;

所述P沟道增强型MOS管PM1源极连接P沟道增强型MOS管PM2源极、整流二极管D1的阳极和VBST输出端口,漏极连接P沟道增强型MOS管PM2栅极、N沟道增强型MOS管NM1漏极、N沟道增强型MOS管NM2栅极和电容C1的上极板,栅极连接P沟道增强型MOS管PM2漏极、N沟道增强型MOS管NM1栅极、N沟道增强型MOS管NM2漏极和电容C3的上极板;

所述P沟道增强型MOS管PM2源极连接P沟道增强型MOS管PM1源极、整流二极管D1的阳极和VBST输出端口,漏极连接P沟道增强型MOS管PM1栅极、N沟道增强型MOS管NM2漏极、N沟道增强型MOS管NM1栅极和电容C3的上极板,栅极连接P沟道增强型MOS管PM1漏极、N沟道增强型MOS管NM2栅极、N沟道增强型MOS管NM1漏极和电容C1的上极板;

所述N沟道增强型MOS管NM1源极连接P沟道增强型MOS管PM3源极、P沟道增强型MOS管PM4源极和N沟道增强型MOS管NM2源极,漏极连接P沟道增强型MOS管PM1漏极、P沟道增强型MOS管PM2栅极、N沟道增强型MOS管NM2栅极和电容C1的上极板;

所述N沟道增强型MOS管NM2源极连接P沟道增强型MOS管PM3源极、P沟道增强型MOS管PM4源极和N沟道增强型MOS管NM1源极,漏极连接P沟道增强型MOS管PM2漏极、P沟道增强型MOS管PM1栅极、N沟道增强型MOS管NM1栅极和电容C3的上极板,栅极连接P沟道增强型MOS管PM1漏极、P沟道增强型MOS管PM2栅极、N沟道增强型MOS管NM1漏极和电容C1的上极板;

所述P沟道增强型MOS管PM1、PM2和N沟道增强型MOS管NM1、NM2在电路中充当开关管使用,共同构成开关电容电路的第二层增压电路;

所述P沟道增强型MOS管PM3源极连接N沟道增强型MOS管NM1源极、N沟道增强型MOS管NM2源极和P沟道增强型MOS管PM4源极,漏极连接P沟道增强型MOS管PM4栅极、N沟道增强型MOS管NM3漏极、N沟道增强型MOS管NM4 栅极和电容C2的上极板,栅极连接P沟道增强型MOS管PM4漏极、N沟道增强型MOS管NM3栅极、N沟道增强型MOS管NM4漏极和电容C4的上极板;

所述P沟道增强型MOS管PM4源极连接N沟道增强型MOS管NM1源极、N沟道增强型MOS管NM2源极和P沟道增强型MOS管PM3源极,漏极连接P沟道增强型MOS管PM3栅极、N沟道增强型MOS管NM3栅极、N沟道增强型MOS管NM4漏极和电容C4上极板,栅极连接P沟道增强型MOS管PM3漏极、N沟道增强型MOS管NM3漏极、N沟道增强型MOS管NM4栅极和电容C2上极板;

所述N沟道增强型MOS管NM3源极连接N沟道增强型MOS管NM4源极、整流二极管D2的阳极和VIN输入端口,漏极连接P沟道增强型MOS管PM3漏极、P沟道增强型MOS管PM4栅极、N沟道增强型MOS管NM4栅极和电容C2上极板,栅极连接P沟道增强型MOS管PM4漏极、N沟道增强型MOS管NM4漏极、P沟道增强型MOS管PM3栅极和电容C4的上极板;

所述N沟道增强型MOS管NM4源极连接N沟道增强型MOS管NM3源极、整流二极管D2的阳极和VIN输入端口,漏极连接P沟道增强型MOS管PM4漏极、P沟道增强型MOS管PM3栅极、N沟道增强型MOS管NM3栅极和电容C4上极板,栅极连接P沟道增强型MOS管PM4栅极、N沟道增强型MOS管NM3漏极、P沟道增强型MOS管PM3漏极和电容C2的上极板;

所述P沟道增强型MOS管PM3、PM4和N沟道增强型MOS管NM3、NM4在电路中充当开关管使用,共同构成开关电容电路的第一层增压电路;

所述电容C1上极板连接P沟道增强型MOS管PM1漏极、P沟道增强型MOS管PM2栅极、N沟道增强型MOS管NM1漏极和N沟道增强型MOS管NM2栅极,下极板连接CLK逻辑输入端口、反相器INV1输入端和电容C2的下极板;

所述电容C2上极板连接P沟道增强型MOS管PM3漏极、P沟道增强型MOS管PM4栅极、N沟道增强型MOS管NM3漏极和N沟道增强型MOS管NM4栅极,下极板连接CLK逻辑输入端口、反相器INV1输入端和电容C1的下极板;

所述电容C3上极板连接P沟道增强型MOS管PM2漏极、P沟道增强型MOS管PM1栅极、N沟道增强型MOS管NM2漏极和N沟道增强型MOS管NM1栅极,下极板连接反相器INV1输出端和电容C4的下极板;

所述电容C4上极板连接P沟道增强型MOS管PM4漏极、P沟道增强型MOS管PM3栅极、N沟道增强型MOS管NM4漏极和N沟道增强型MOS管NM3栅极,下极板连接反相器INV1输出端和电容C3的下极板;

所述整流二极管D1阳极连接P沟道增强型MOS管PM1源极、P沟道增强型MOS管PM2源极和VBST输出端口,阴极连接整流二极管D2的阴极;

所述整流二极管D2阳极连接N沟道增强型MOS管NM3源极、N沟道增强型MOS管NM4源极和VIN输入端口,阴极连接整流二极管D1的阴极;

所述反相器INV1输入端口连接CLK逻辑输入端口、电容C1下极板和C2下极板,输出端连接电容C3下极板和C4下极板;

所述电容C1-C4在电路中起到充电电容的作用,所述整流二极管D1和D2作用为防止VBST电压倒灌。

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