[实用新型]一种防止焊接移位的焊球

说明书

本实用新型公开了一种防止焊接移位的焊球，包括上切面、球体和下切面，上切面处于球体的顶部，下切面处于球体的底部。采用上述技术方案制成的焊球进行了削平处理，焊接时与PCB接触面积大，不会产生滑动，焊接时可以减少芯片的焊接不良率。

技术领域

本实用新型涉及高密度BGA封装中植球领域，特别涉及一种防止焊接移位的焊球。

背景技术

目前的BGA封装芯片的焊球植球密度很高，且焊接点为球形。植球时，与BGA底板焊盘对接的过程中，球形BGA球容易发生走位，导致焊接不良，降低良品率。

现有的BGA球封装底部焊球呈球形，顶部球面与BGA焊盘对接时的接触面小。焊接时，锡球熔化后容易脱离BGA底板焊盘。尤其是芯片的Pitch和焊球的直径很小时，更容易出现焊接走位，增加芯片焊接不良率。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种防止焊接移位的焊球，该焊球底部进行削平处理，焊接时与PCB接触面积大，不会产生滑动，焊接时可以减少芯片的焊接不良率。

本实用新型中的一种防止焊接移位的焊球，所述焊球包括上切面、球体和下切面，所述上切面处于球体的顶部，所述下切面处于球体的底部。

上述方案中，所述上切面与下切面的直径相等。

上述方案中，所述上切面与下切面的直径不相等。

本实用新型的优点和有益效果在于：本实用新型提供一种防止焊接移位的焊球，该焊球底部进行削平处理，焊接时与PCB接触面积大，不会产生滑动，焊接时可以减少芯片的焊接不良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的主视图。

图2为本实用新型的俯视图。

图中：1、球体 2、上切面 3、下切面

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图1所示，本实用新型是一种防止焊接移位的焊球，包括上切面2、球体1和下切面3，上切面2处于球体1的顶部，下切面3处于球体1的底部。

上切面2与下切面3的直径可为相等或不相等。

其中，球体1的切削程度不受限制，也不受焊球的大小和两个焊球之间的中心距离限制。

本实用新型的优点：

本实用新型中的防止焊接移位的焊球，针对BGA植球设计了一种方法防止BGA球在焊接时移位，BGA芯片焊球在底部做削平处理，削平处理不局限于焊球的直径和芯片焊球的Pitch，可以根据实际情况做调整，削掉的焊球部分的尺寸不局限，可根据实际情况调整，焊接时与PCB接触面积大，不会产生滑动，焊接时可以减少芯片的焊接不良率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。