[实用新型]一种TO封装器件自动金线键合治具

说明书

本实用新型属于光通信行业技术领域，尤其涉及一种TO封装器件自动金线键合治具。该治具包括治具主体、产品压块、绝热块、压板、限位块和手柄。治具主体包括产品放置区、TO定位销、压块限位柱，待键合的产品放置于圆形凹槽内，通过TO定位销将产品进行限位固定，一次可以放置多个产品；产品压块通过螺栓固定于治具主体；压板置于治具主体上，且二者之间设有绝热块；限位块将治具主体固定在加热台上，压板通过两侧的固定孔安装在金线键合机上压板装置上。本实用新型实现BOX封装与TO封装的产品在自动金线键合工序快速的转换。

技术领域

本实用新型属于光通信行业技术领域，尤其涉及一种TO封装器件自动金线键合治具。

背景技术

通信用激光器的封装形式主要有BOX封装(蝶形封装)和TO封装(同轴封装)，由于封装形式的不同，每台自动金线键合机只能键合一种封装形式的产品，用于键合TO封装产品的自动金线键合机采用料盒、料条上下料方式，而 BOX封装的产品，不能采用TO封装产品的那种上下料方式，所以金线键合机在转换键合产品种类时，需要更换键合机本体的上下料装置和加热装置，非常浪费时间，影响生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决BOX封装与TO封装的产品在自动金线键合工序快速的转换，提供一种TO封装器件自动金线键合治具。

为实现这个目的，本实用新型的技术方案为：

一种TO封装器件自动金线键合治具，包括治具主体1、产品压块3、绝热块a5、绝热块b12、压板8、限位块10和手柄13。

所述限位块10，其一侧设有矩形槽口，形成U型结构，槽口内的两底角处设有竖向的圆柱状避空孔11，治具主体1的下部安装在槽口中，槽口的尺寸与治具主体1底部的尺寸一致；限位块10的另一侧对称设有两个缺口，通过螺栓和缺口的配合将限位块10固定在自动金线键合机的加热台上；

所述治具主体1包括产品放置区、TO定位销2和压块限位柱4；所述治具主体1，其下部凸起卡在限位块10中，其上部凸起上设有条形凹槽，凹槽两端的内壁上设有竖向的导向槽，用于安装产品压块3；条形凹槽一侧上设有多个圆形凹槽，作为产品放置区，待键合的产品放置于圆形凹槽内，圆形凹槽的一侧设有TO定位销2，产品上的定位孔与TO定位销2配合，实现产品的固定；最外端两个产品放置凹槽的外侧设有产品压块限位柱4，对产品压块3进行限位；

所述产品压块3整体为T型，其两端的外侧设有导向条，通过与治具主体1 上的导向槽配合，将产品压块3安装在治具主体1的条形凹槽中，产品压块3 顶部的两端分别卡在条形凹槽两侧的表面上，产品压块3中部的柱体上设有多个通孔，通过螺栓将产品压块固定在治具主体1上；所述产品压块3上表面一端设有多个U型产品压孔，其位置位于用于放置产品的圆形凹槽的正上方，数量与圆形凹槽数量相同；U型产品压孔两侧设有多个夹取孔7，便于拆卸产品压块3；

所述绝热块a5数量为2个，分别位于治具主体1上部凸起的两侧，绝热块 a5上设有通孔，通过螺栓固定在治具主体1上；所述绝热块a5与产品压块3两端面相接触的一侧设有竖向的避空孔，以便于产品压块3的拆卸；其中一个绝热块a5靠近产品压块3侧设有矩形避空区6，与压板8上的避空区6相对应，为打火杆留有足够的运动空间；

所述压板8整体为U型结构，其一端的内侧设有矩形避空区6，压板8置于绝热块a5上，U型区域将治具主体1上部的凸起裸露在外；所述压板8两侧呈凸起状，凸起的结构与自动金线键合机上的压板装置相配合，凸起上设有多个压板固定孔9，将压板8固定在金线键合机上的压板装置上；

所述手柄13通过螺栓固定在治具主体1侧面，且手柄13与治具主体1之间设有绝热块b12。

所述压板8上，一侧的压板固定孔9为圆形，另一侧为椭圆形，可解决由于误差引起的无法将压板8安装在金线键合机上压板装置上的问题，便于安装时的位置调整。