[实用新型]物联门锁控制电路板及其物联门锁装置

说明书

本申请公开了一种物联门锁控制电路板及其物联门锁装置，该电路板包括基板，用于与主控模块焊接的主控焊盘单元，用于与键盘模块焊接的键盘焊盘单元，用于与扬声器模块焊接的扬声器焊盘单元，以及用于与通信模块焊接的通信焊盘单元；基于金属层设于基板的顶层，接地层设于基板的底层，进而接地层通过过孔与金属层实现电性连接；主控焊盘单元，键盘焊盘单元，扬声器焊盘单元以及通信焊盘单元分别设有金属层上；主控模块分别连接键盘模块、扬声器模块和通信模块，进而实现物联门锁控制。本申请通过在基板上设置主控焊盘单元、键盘焊盘单元、扬声器焊盘单元和通信焊盘单元，方便组装，降低了成本，减少了电路板的体积。

技术领域

本申请涉及物联锁技术领域，更具体地说，涉及一种物联门锁控制电路板及其物联门锁装置。

背景技术

门锁是用于实现防盗的必不可少的部件。随着科学技术发展及生活水平的提高，电子锁具在家庭、酒店、企业、公共场所等场所都广泛的推广使用，其中物联门锁应用越来越广泛，物联门锁技术层面也越来越成熟。传统的物联门锁的电路板体积大，占用空间多，且成本高。

在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：传统的物联门锁的电路板体积大，占用空间多，且成本高。

实用新型内容

基于此，有必要传统的物联门锁的电路板体积大，占用空间多，且成本高的问题，提供一种物联门锁控制电路板及其物联门锁装置。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供了一种物联门锁控制电路板，包括：

基板，基板包括位于顶层的金属层和位于底层的接地层；接地层通过过孔与金属层连接；

主控焊盘单元，主控焊盘单元设于金属层上，主控焊盘单元用于与主控模块焊接；

键盘焊盘单元，键盘焊盘单元设于金属层上，键盘焊盘单元用于与键盘模块焊接；

扬声器焊盘单元，扬声器焊盘单元设于金属层上，扬声器焊盘单元用于与扬声器模块焊接；

通信焊盘单元，通信焊盘单元设于金属层上，通信焊盘单元用于与通信模块焊接；

其中，主控模块分别连接键盘模块、扬声器模块和通信模块。

在其中一个实施例中，通信焊盘单元包括NFC通信焊盘子单元；通信模块包括连接主控模块的NFC通信模块；

NFC通信焊盘子单元用于与NFC通信模块焊接。

在其中一个实施例中，通信焊盘单元还包括蓝牙通信焊盘子单元；通信模块还包括连接主控模块的蓝牙通信模块；

蓝牙通信焊盘子单元用于与蓝牙通信模块焊接。

在其中一个实施例中，通信焊盘单元还包括触摸感应通信焊盘子单元；通信模块还包括连接主控模块的触摸感应通信模块；

触摸感应通信焊盘子单元用于与触摸感应通信模块焊接。

在其中一个实施例中，还包括电池焊盘单元；

电池焊盘单元用于与电池模块焊接；电池模块连接主控模块。

在其中一个实施例中，还包括备用电源焊盘单元；

备用电源焊盘单元用于与备用电源模块焊接；备用电源模块连接主控模块。

在其中一个实施例中，键盘焊盘单元包括十二个按键焊盘子单元；

各按键焊盘子单元用于与各按键一一对应焊接；各按键分别连接主控模块。

在其中一个实施例中，键盘焊盘单元还包括键盘接口单元；

键盘接口单元输入端分别连接各按键，输出端连接主控模块。