[实用新型]一种带风扇散热的PCI-E SSD固态硬盘读取装置

说明书

本实用新型公开了一种带风扇散热的PCI‑E SSD固态硬盘读取装置，其包括壳体，壳体内设置有PCBA电路板和直流风扇，在PCBA电路板上设置有M.2 PCI‑E SSD连接母座、Type‑C母座和电源开关，直流风扇与PCBA电路板通过连接器电性连接，壳体上设置有第一露出孔、第二露出孔、第三露出孔、进风孔和出风孔，第一露出孔将M.2 PCI‑E SSD连接母座的插接口露出，第二露出孔将Type‑C母座的插接口露出，第三露出孔将电源开关的按键帽露出，出风孔设置于第一露出孔的外周并位于直流风扇的下风位，进风孔设置于壳体的侧面并位于直流风扇的上风位。本实用新型让SSD的金手指部分垂直插入转板上，剩余部分露在壳体之外并通过直流风扇将常温的风吹向SSD，达到最好的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及PCI-E技术领域，特别是一种带风扇散热的PCI-E SSD固态硬盘读取装置。

背景技术

PCI-Express(peripheral component interconnect express)是一种高速串行计算机扩展总线标准，它原来的名称为“3GIO”，是由英特尔在2001年提出的，旨在替代旧的PCI，PCI-X和AGP总线标准。PCIe交由PCI-SIG（PCI特殊兴趣组织）认证发布后才改名为“PCI-Express”，简称“PCI-E”。它的主要优势就是数据传输速率高，目前最高的16X 2.0版本可达到10GB/s。

PCI-E SSD采用NVMe协议，读写性能都在GB/s级别，所以在这么高速读写的过程中，难免会遇到发热问题。依据大量的数据测试表明，SSD最佳的工作温度是55度左右。我们买到的SSD一般都要求温度范围在0~70摄氏度。温度长时间超过70摄氏度或者更高就会对SSD造成不可逆的伤害。

NVMe的SSD，发热和功耗很大，有时甚至会让SSD发热到90-100摄氏度。而在高温下工作，会导致掉速，并且严重缩短颗粒的寿命。

目前的PCI-E SSD固态硬盘读取装置主要是被动式的散热，都是依靠静态散热降温，缺少主动式的动态散热降温。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种带风扇散热的PCI-E SSD固态硬盘读取装置，配置直流风扇实现主动式的动态散热降温，实现最佳的散热效果。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种带风扇散热的PCI-ESSD固态硬盘读取装置，其包括本体，SSD垂直插入本体，并且所述的SSD除了其金手指之外的部分裸露在主体外；所述主体包括壳体，壳体内设置有PCBA电路板和直流风扇，在PCBA电路板上设置有M.2 PCI-E SSD连接母座、Type-C母座和电源开关，直流风扇与PCBA电路板通过连接器电性连接，壳体上设置有第一露出孔、第二露出孔、第三露出孔、进风孔和出风孔，第一露出孔将M.2 PCI-E SSD连接母座的插接口露出，第二露出孔将Type-C母座的插接口露出，第三露出孔将电源开关的按键帽露出，出风孔设置于第一露出孔的外周并位于直流风扇的下风位，进风孔设置于壳体的侧面并位于直流风扇的上风位。

上述技术方案中，所述壳体包括上盖和下盖，上盖合下盖之间通过螺丝固定。

上述技术方案中，所述螺丝从下盖的底面依次穿过下盖和PCBA电路板并固定在上盖的内侧。

上述技术方案中，SSD插入M.2 PCI-E SSD连接母座后与壳体表面呈直角。

本实用新型的有益效果是：让SSD的金手指部分垂直插入转板上，剩余部分露在壳体之外，达到最好的散热效果，让走NVMe协议的SSD在高速的读写过程中产生的温度能够及时的散发掉，不至于让SSD在工作的时候产生掉速或者影响其使用寿命；再前述基础上通过直流风扇产生的空气对流实现更优的散热效果。

附图说明

图1是本实用新型插上SSD的整体结构示意图；