[实用新型]一种内置一体式支撑结构的散热器

说明书

本实用新型涉及一种内置一体式支撑结构的散热器，包括散热基板，所述散热基板包括底座和上板，所述底座具有朝上开口的凹腔，所述上板用于盖合在所述底座上并封闭所述开口，于所述上板和底座之间形成一真空腔体，所述真空腔体内容纳有液态传热介质，所述液态传热介质气化后凝结以散热，在上板上垂直于上板表面朝真空腔体方向设有若干个鼓包，所述鼓包抵止在底座表面，本实用新型优化了散热基板的内部支撑结构，在上板上一体冲压成型出多个三级鼓包，节省了工序，节约了成本，提高了生产效率，增大散热基板的内部支撑面积，增强内部结构的稳定性，有利于维持散热基板平面度。

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，尤指一种内置一体式支撑结构的散热器。

背景技术

随着电子设备的迅速发展，电子设备的运行能力越来越强，运行工作产生的热量也就越多，均温板(Vapor Chamber，简称VC)在高功率或高集成度电子产品中作为散热器应用广泛。当使用得当时，它可以被简单地理解为一个导热系数非常高的部件。均温板有以下几个优点：1.空间要求低,2.接触面积大,3.快速热响应。这些特征可以应用在散热器以减少热扩散阻力和热点。

VC的应用分为2D VC散热器和3D VC散热器，2D VC散热器为板式散热器，实现热在二维的面上传导，3D VC散热器是将导热管镶嵌在散热器中，将芯片的热量充分均摊在散热器基板或鳍片上，此时，导热管又与鳍片相连，热量便可以更有效地通过整个散热器散失到空气当中，实现热在三维的面上传导。

然而目前的VC工艺为先冲压好底座和平板式的上板，底座具有一端开口的凹腔，在底座周缘形成焊接面，然后在凹腔底部铺设上毛细结构(铜网或铜粉),最后将支撑柱(铜柱)逐个人工摆放进预留好的孔位中，在焊接面点涂一圈钎料，然后将上板盖合在开口后封边(各侧边焊接封闭)，上板贴在焊接面上，目视检查底座的焊接面与上板接触的部位是否形成均匀的钎缝组织以及底座与上板缝隙是否残留有多余的钎料，通过精密高速铣或高精度激光切割多余的钎料；底座、上板在相对应的某一侧边向外延伸出半圆柱壳体，两个半圆柱壳体围合成抽真空口，抽真空设备通过抽真空口将散热基板的内腔抽成真空，然后通过抽真空口灌入适量的液态传热介质，待液态传热介质的注入量达到标准容量后，再将抽真空口进行密封，所述液态传热介质在遇热升温气化后凝结以散热，形成真空均温板。

现有的VC散热器具有如下问题：现有结构所需铜柱数量多，成本高；铜柱需人工摆放，人力成本高且生产效率极底，铜柱摆好后，再盖上上盖，在作业和搬运过程中，易造成铜柱歪倒，最后造成平面度不良报费。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种内置一体式支撑结构的散热器，保证散热基板在抽真空时不变形，为上板提供足够的支撑力，通过优化散热基板的结构大大提高生产效率和节约生产成本，且大大提高了底座与上板间的结合强度。

为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案是：一种内置一体式支撑结构的散热器，包括散热基板，所述散热基板包括底座和上板，所述底座具有朝上开口的凹腔，所述上板用于盖合在所述底座上并封闭所述开口，于所述上板和底座之间形成一真空腔体，所述真空腔体内容纳有液态传热介质，所述液态传热介质气化后凝结以散热，在上板上垂直于上板表面朝真空腔体方向设有若干个鼓包，使得上板表面面呈波浪状，所述鼓包抵止在底座表面。

上板表面由平表面改为面呈波浪状，增加散热面积，具体来说散热面积至少提高了15％，从而增强了散热效果，该鼓包为圆形或方形或三角形或菱形或其他形状，或这些形状的两个或两个以上的组合。利用此形状热量可以向四面八方辐射，散热性能更好；并且进一步增加散热片强度，减小变形。