[实用新型]一种电路板表面复合防护结构

说明书

本实用新型一种电路板表面复合防护结构，保护基层的表面凹凸不平或光滑，保护基层上表面由上至下依次设置耐磨硬质层、耐高温层、上抗污防水保护层和上亲水涂层，保护基层下表面依次与下亲水涂层、下抗污防水保护层连接，上抗污防水保护层和下抗污防水保护层背向保护基层的一面分别设有圆柱状凸起。本实用新型提供的电路板表面复合防护结构，通过设置上、下抗污防水保护层及上、下亲水涂层实现良好的阻水、阻油污等效果，抗磨、耐高温，硬度高，可用于电路板、柔性电路板、电路微元器件等表面，能够完全覆盖凹凸不平的表面，圆柱状突起的结构设计进一步提高防护结构的抗油污及防水性能，结构简单，成本低，便于快速、流水式批量生产，实用性强。

技术领域

本实用新型属于表面防护结构技术领域，具体涉及一种电路板表面复合防护结构。

背景技术

目前大部分小型电子产品会直接、频繁地与人体表面接触，人体皮肤表面的油脂、灰尘、盐类、汗水甚至空气中的氧气与水分都有可能逐渐渗入电子产品内部，对其电子元器件及电路造成破坏性影响，减少电子产品的使用寿命，故而其内部线路和芯片对阻水、耐腐蚀性能的要求也日渐提高。

常见的电路如PCB、FPC及其上的电路元件等的保护方法为加强电子产品的外壳密封性能，如使用防水泡棉胶带等耐水的封装方式，加以接缝处的加固手段，如添加橡胶密封条等，但随着电子产品的体积向更精细、更贴身演变，这类防护方法也因对小体积设计造成阻碍而逐渐退出，阻水、阻氧的涂层和镀层产品的应用则应运而生，此类产品通常涂覆之后在防护表面形成一层疏水层，从而阻绝了水分或养分继续向下渗透，避免腐蚀电路及元器件。目前大多数涂层和镀层产品为单层涂覆结构，功能单一化，不能很好地满足人们的多样化需求，实用性差。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种电路板表面复合防护结构。

为实现上述目的，达到上述技术效果，本实用新型采用的技术方案为：

一种电路板表面复合防护结构，包括保护基层，所述保护基层的上表面和/或下表面凹凸不平，所述保护基层上表面由上至下依次设置耐磨硬质层、耐高温层、上抗污防水保护层和上亲水涂层，所述保护基层下表面依次与下亲水涂层和下抗污防水保护层连接。

一种电路板表面复合防护结构，包括保护基层，所述保护基层的上表面和/或下表面光滑，所述保护基层上表面由上至下依次设置耐磨硬质层、耐高温层、上抗污防水保护层和上亲水涂层，所述保护基层下表面依次与下亲水涂层和下抗污防水保护层连接。

进一步的，所述上抗污防水保护层和下抗污防水保护层背向保护基层的一面分别设有若干个连续排列并首尾相接的圆柱状凸起。

进一步的，所述保护基层采用环氧树脂、酚醛树脂、聚酯、油墨、二氧化硅、玻璃、陶瓷、锡、铜、金、银中的一种制成。

进一步的，所述耐磨硬质层的厚度为2-4mm。

进一步的，所述上抗污防水保护层和下抗污防水保护层分别采用低表面能材料制成，所述低表面能材料采用含氟硅氧烷。

进一步的，所述上抗污防水保护层和下抗污防水保护层的厚度分别为0.3-10um，硬度大于4B。

进一步的，所述上亲水涂层和下亲水涂层分别采用亲水性树脂材料制成，上亲水涂层和下亲水涂层的厚度分别为0.3-10um。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：