[实用新型]一种电路板表面复合防护结构有效
| 申请号： | 202020106654.3 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN211656514U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 钟骐羽;金宇;王洋;顾斌;胡桑苒 | 申请（专利权）人： | 上海科谷纳新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 200000 上海市金山区金山*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 表面 复合 防护 结构 | ||
1.一种电路板表面复合防护结构，其特征在于，包括保护基层(1)，所述保护基层(1)的上表面和/或下表面凹凸不平，所述保护基层(1)上表面由上至下依次设置耐磨硬质层(5)、耐高温层(4)、上抗污防水保护层(3)和上亲水涂层(2)，所述保护基层(1)下表面依次与下亲水涂层(6)和下抗污防水保护层(7)连接。
2.一种电路板表面复合防护结构，其特征在于，包括保护基层(1)，所述保护基层(1)的上表面和/或下表面光滑，所述保护基层(1)上表面由上至下依次设置耐磨硬质层(5)、耐高温层(4)、上抗污防水保护层(3)和上亲水涂层(2)，所述保护基层(1)下表面依次与下亲水涂层(6)和下抗污防水保护层(7)连接。
3.根据权利要求1或2所述的一种电路板表面复合防护结构，其特征在于，所述上抗污防水保护层(3)和下抗污防水保护层(7)背向保护基层(1)的一面分别设有若干个圆柱状凸起(8)。
4.根据权利要求1或2所述的一种电路板表面复合防护结构，其特征在于，所述保护基层(1)采用环氧树脂、酚醛树脂、聚酯、油墨、二氧化硅、玻璃、陶瓷、锡、铜、金、银中的一种制成。
5.根据权利要求1或2所述的一种电路板表面复合防护结构，其特征在于，所述耐磨硬质层(5)的厚度为2-4mm。
6.根据权利要求1或2所述的一种电路板表面复合防护结构，其特征在于，所述上抗污防水保护层(3)和下抗污防水保护层(7)分别采用低表面能材料制成，所述低表面能材料采用含氟硅氧烷。
7.根据权利要求1或2所述的一种电路板表面复合防护结构，其特征在于，所述上抗污防水保护层(3)和下抗污防水保护层(7)的厚度分别为0.3-10um，硬度大于4B。
8.根据权利要求1或2所述的一种电路板表面复合防护结构，其特征在于，所述上亲水涂层(2)和下亲水涂层(6)分别采用亲水性树脂材料制成，上亲水涂层(2)和下亲水涂层(6)的厚度分别为0.3-10um。
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