[实用新型]一种门面无焊接结构有效

专利信息
申请号: 202020037079.6 申请日: 2020-01-09
公开(公告)号: CN211736902U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 柴文胜 申请(专利权)人: 大力科技集团有限公司
主分类号: E06B3/70 分类号: E06B3/70;E06B5/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 321200 浙江省金华市武义县熟*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 门面 焊接 结构
【说明书】:

实用新型属于安全门技术领域,特指一种门面无焊接结构,包括门框以及设置在门框内的外门板和内门板,所述外门板两侧分别设有第一卡接部和第二卡接部,所述第一卡接部和第二卡接部分别于设置在内门板两侧的第三卡接部和第四卡接部相卡接,所述第一卡接部包括用于安装第三卡接部的第一凹槽和用于卡接第三卡接部的第一倒钩,所述第三卡接部包括与所述第一倒钩相卡接的第一凸起;所述第二卡接部包括与第四卡接部相卡接的第二倒钩,所述第四卡接部包括与第二倒钩相卡接的第二凹槽以及与第二倒钩相抵接的第三倒钩。本实用新型为了解决现有焊接门面平整度差且牢固性能差的问题,提供了一种门面无焊接结构。

技术领域

本实用新型属于安全门技术领域,特指一种门面无焊接结构。

背景技术

现有安全门的门面都是焊接门面,加工过程中,平整度不好掌握,焊接门面的牢固性能较差。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有焊接门面平整度差且牢固性能差的问题,提供了一种门面无焊接结构。

本实用新型的目的是这样实现的:一种门面无焊接结构,包括门框以及设置在门框内的外门板和内门板,所述外门板两侧分别设有第一卡接部和第二卡接部,所述第一卡接部和第二卡接部分别于设置在内门板两侧的第三卡接部和第四卡接部相卡接,所述第一卡接部包括用于安装第三卡接部的第一凹槽和用于卡接第三卡接部的第一倒钩,所述第三卡接部包括与所述第一倒钩相卡接的第一凸起;所述第二卡接部包括与第四卡接部相卡接的第二倒钩,所述第四卡接部包括与第二倒钩相卡接的第二凹槽以及与第二倒钩相抵接的第三倒钩。

优选地,所述外门板和内门板之间设有隔音层。

优选地,所述隔音层为全开孔发泡材料层或闭孔发泡材料层或半开孔发泡材料层中的一种或多种。

本实用新型相比现有技术突出且有益的技术效果是:加工时,将两侧折弯外门板和内门板相互插接,方便快捷的制成一体门面,克服了现有焊接门面平整度差且牢固性能差的问题。

本实用新型结构设计合理可靠,制得的门面更加美观,更加牢固,而且可以很好的保证平整度要求,具体结构简单、加工方便且成本低廉的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构简图;

图2是图1中A处的放大图;

图3是图1中B处的放大图。

具体实施方式

下面以具体实施例对本实用新型做进一步描述。

如图1-3所示,一种门面无焊接结构,包括门框1以及设置在门框内的外门板2和内门板3,所述外门板2两侧分别设有第一卡接部4和第二卡接部5,所述第一卡接部4和第二卡接部5分别于设置在内门板3两侧的第三卡接部6和第四卡接部7相卡接,所述第一卡接部4包括用于安装第三卡接部6的第一凹槽8和用于卡接第三卡接部6的第一倒钩9,所述第三卡接部6包括与所述第一倒钩相卡接的第一凸起10;所述第二卡接部5包括与第四卡接部7相卡接的第二倒钩11,所述第四卡接部7包括与第二倒钩11相卡接的第二凹槽12以及与第二倒钩11相抵接的第三倒钩13。

加工时,将两侧折弯外门板和内门板相互插接,方便快捷的制成一体门面,克服了现有焊接门面平整度差且牢固性能差的问题。

本技术方案结构设计合理可靠,制得的门面更加美观,更加牢固,而且可以很好的保证平整度要求,具体结构简单、加工方便且成本低廉的优点。

优选地,所述外门板2和内门板3之间设有隔音层14。设置隔音层14能够有效的阻挡外界的声音传播到室内,起到良好的降噪作用。

优选地,所述隔音层14为全开孔发泡材料层或闭孔发泡材料层或半开孔发泡材料层中的一种或多种。

上述实施例仅为本实用新型的较佳实施例,并非依此限制本实用新型的保护范围,故:凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。

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