[实用新型]一种门面无焊接结构有效
申请号: | 202020037079.6 | 申请日: | 2020-01-09 |
公开(公告)号: | CN211736902U | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 柴文胜 | 申请(专利权)人: | 大力科技集团有限公司 |
主分类号: | E06B3/70 | 分类号: | E06B3/70;E06B5/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 321200 浙江省金华市武义县熟*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 门面 焊接 结构 | ||
1.一种门面无焊接结构,其特征在于,包括门框(1)以及设置在门框内的外门板(2)和内门板(3),所述外门板(2)两侧分别设有第一卡接部(4)和第二卡接部(5),所述第一卡接部(4)和第二卡接部(5)分别于设置在内门板(3)两侧的第三卡接部(6)和第四卡接部(7)相卡接,所述第一卡接部(4)包括用于安装第三卡接部(6)的第一凹槽(8)和用于卡接第三卡接部(6)的第一倒钩(9),所述第三卡接部(6)包括与所述第一倒钩相卡接的第一凸起(10);所述第二卡接部(5)包括与第四卡接部(7)相卡接的第二倒钩(11),所述第四卡接部(7)包括与第二倒钩(11)相卡接的第二凹槽(12)以及与第二倒钩(11)相抵接的第三倒钩(13)。
2.根据权利要求1所述的门面无焊接结构,其特征在于,所述外门板(2)和内门板(3)之间设有隔音层(14)。
3.根据权利要求2所述的门面无焊接结构,其特征在于,所述隔音层(14)为全开孔发泡材料层或闭孔发泡材料层或半开孔发泡材料层中的一种或多种。
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