[发明专利]一种新型有机硅表面处理剂组合物及其制备方法在审
| 申请号： | 202011641000.1 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112694757A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 陆健 | 申请（专利权）人： | 上海回天新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K9/06;C08K7/18 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 郎祺 |
| 地址： | 201600 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 有机硅 表面 处理 组合 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种新型有机硅表面处理剂组合物及其制备方法，该制备方法包括如下步骤：步骤一，在搅拌条件下，将甲基氢聚硅氧烷、乙烯基硅烷、铂催化剂加入反应釜中，于60～80℃温度下保温反应0.5～1h；步骤二，于步骤一反应后的体系中加入端烯，于120～160℃温度下保温反应3～5h，真空脱除低沸物，即得。本发明的制备方法，反应在无溶剂条件下进行，反应条件温和，反应速率高，易于纯化且对环境友善。本发明的表面处理剂组合物，在干法处理及湿法处理工艺中显著提高了导热填料的疏水性，提高了导热填料在硅树脂中的填充量；制备的导热硅凝胶材料具有优异的耐老化性能，无垂流、开裂情况出现；制备的导热硅脂材料触变较低且具有优异的耐老化性能，无开裂情况出现。
技术领域
本发明涉及导热填料表面处理剂领域，尤其涉及一种新型有机硅表面处理剂组合物及其制备方法。
背景技术
高效的热传导和散热在二十一世纪成为了热管理材料领域的关键性问题。例如在产热器件结构工作的过程中，因器件本身的电阻、热阻、电子涡流等效应或外部环境影响，产生积累了大量热量，特别是在器件元件密度极高、散热空间狭窄的部位，热流密度会特别大，从而导致整体设备温度分布极端不平衡，这对导热材料提出了越来越高的要求，而器件产热能否及时排出、器件散热是否均匀高效极大地影响了电子设备的质量、性能和寿命。为了及时将这些热量导出，我们急切需要开发热导率更高、性能更加优异的导热新型材料。
导热材料如导热硅脂、导热硅凝胶配方中，添加经硅烷或硅氧烷处理的导热性填料，可以配制成性能更加优异的导热硅脂及导热硅凝胶，用于电子部件的导热部位。最普遍使用的导热性填料是各种粒径的氧化铝、氧化锌、氮化铝等粉末，为达到高填充、高热导率及具有良好作业的导热材料，通常对其表面进行表面处理。为了同时满足高填充及良好作业性能，导热材料的制备离不开对导热性填料的表面改性，因此，合成优异性能的导热填料表面处理剂是制备高性能导热材料的关键。
目前，表面处理剂通常选用下列结构的长链烷基烷氧基硅烷：
n-C4H9Si(OCH3)3 n-C6H13Si(OCH3)3 n-C8H17Si(OCH3)3
n-C10H21Si(OCH3)3 n-C18H37Si(CH3)(OCH3)2
或下列结构的硅氧烷低聚物：
(CH3O)3SiOSi(CH3)2C12H25 (CH3O)3SiOSi(CH3)2C2H5
(CH3O)3SiOSi(CH3)2C3H7 (CH3O)3SiOSi(CH3)2C6H13
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