[发明专利]一种框胶粘着力测试设备及其测试方法

说明书

本发明提供的一种框胶粘着力测试设备及其测试方法中，框胶粘着力的测试方法通过所述推力单元带动所述测试刀头靠近并沿水平向推动暴露在所述工作台面外的所述盖板或底板，直至将经框胶连接的所述盖板与底板分离，使得所述推力单元提供的推力沿水平向进行，其易于模拟产品失效模型，可以有效监控微显芯片的信赖性。另外，框胶粘着力的测试方法可以使得所述框胶粘着力的测试结果可以量化，提高了测试准确性和稳定性，还有利于建立微显芯片的框胶粘着力的评判标准。

技术领域

本发明涉及芯片测试领域，特别涉及一种用于测量微显芯片的框胶粘着力测试设备及其测试方法。

背景技术

通过框胶将半导体芯片与玻璃基底结合之后可以形成微显芯片，框胶在自使用测试时通常需要进行框胶的粘着力的测试。现有的框胶粘着力的测试方法之一为：通过手动掰开半导体芯片与玻璃基底(即手动将半导体芯片与玻璃基底分离)来感知框胶的粘着力；方法之二为：通过拉力计测量框胶的粘着力，具体的，将微显芯片的半导体芯片固定在基座上，并使用拉力计垂直向上牵拉玻璃基底来测量框胶的粘着力，这两种方法得到的框胶的粘着力的测试结果并不准确。

发明内容

本发明的目的在于提供一种框胶粘着力测试设备及其测试方法，可以提高框胶的粘着力的测量结果量化，提高测量结果的准确性。

为了解决上述问题，本发明提供一种框胶粘着力的测试方法，包括以下步骤：

开启推力测试机，所述推力测试机的推力单元、推力感应单元和显示单元通信连接；

将固定单元固定在所述推力测试机的支撑单元上，并将测试刀头固定在所述推力单元上，所述测试刀头位于所述支撑单元和所述固定单元的上方；

调整所述固定单元的工作台面与所述测试刀头之间的平行度，以使得所述测试刀头与所述工作台面平行；

将微显芯片固定在所述工作台面上，并将所述微显芯片远离所述工作台面的盖板或底板的部分区域暴露在所述工作台面外；以及

开始框胶粘着力测试，所述推力单元带动所述测试刀头靠近并沿水平方向推动暴露在所述工作台面外的所述盖板或所述底板，直至将经框胶连接的所述盖板与所述底板分离，所述推力感应单元获取所述推力单元推动过程中所施力的大小，所述显示单元将所述推力感应单元获取的数据显示出来。

可选的，调整所述固定单元的工作台面与所述测试刀头之间的平行度的方法具体包括：

通过感压纸校正来调整所述固定单元的工作台面与所述测试刀头之间的平行度。

可选的，将微显芯片固定在所述工作台面的方法具体包括：

将所述固定单元的固定件从所述固定单元的夹持件中拆卸下来；

当所述微显芯片的盖板包括连接的第一区域和第二区域，所述微显芯片的底板包括连接的第一区域和第二区域，所述盖板的第一区域和所述底板的第一区域重叠，且所述盖板的第二区域和所述底板的第二区域暴露在所述盖板的第一区域和所述底板的第一区域的两侧时，将所述底板固定在所述工作台面上，所述底板在所述工作台面所在平面的投影位于所述工作台面上，且所述底板与工作台面具有切边，所述盖板的第一区域在所述工作台面所在平面的投影位于所述工作台面上，且所述盖板的第二区域在所述工作台面所在平面的投影位于所述工作台面外侧；以及

将所述固定件垂直固定在所述夹持件上，且所述工作台面与所述支撑单元垂直。

进一步的，所述框胶粘着力测试具体包括：

开始框胶粘着力测试，所述推力单元带动所述测试刀头移动至所述底板与所述第二区域之间的间隙中；以及