[发明专利]一种框胶粘着力测试设备及其测试方法

权利要求书

1.一种框胶粘着力的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

开启推力测试机，所述推力测试机的推力单元、推力感应单元和显示单元通信连接；

将固定单元固定在所述推力测试机的支撑单元上，并将测试刀头固定在所述推力单元上，所述测试刀头位于所述支撑单元和所述固定单元的上方；

调整所述固定单元的工作台面与所述测试刀头之间的平行度，以使得所述测试刀头与所述工作台面平行；

将微显芯片固定在所述工作台面上，并将所述微显芯片远离所述工作台面的盖板或底板的部分区域暴露在所述工作台面外，其中，所述微显芯片的盖板包括连接的第一区域和第二区域，所述微显芯片的底板包括连接的第一区域和第二区域，所述盖板的第一区域和所述底板的第一区域重叠，且所述盖板的第二区域和所述底板的第二区域暴露在所述盖板的第一区域和所述底板的第一区域的两侧；或者，所述微显芯片的盖板仅包括第一区域，所述微显芯片的底板包括第一区域和第二区域，所述盖板的第一区域和底板的第一区域重叠，且所述底板的第二区域暴露在所述盖板的第一区域和所述底板的第一区域的外侧；暴露在所述工作台面外的所述盖板的第二区域或所述底板的第二区域的形状与所述测试刀头均呈长条状，且暴露在所述工作台面外的所述盖板或所述底板的长边与所述测试刀头的长边平行，所述测试刀头的长边长度大于或等于暴露在所述工作台面外的所述盖板的第二区域或所述底板的第二区域的长边的长度；以及

开始框胶粘着力测试，所述推力单元带动所述测试刀头靠近并沿水平方向推动暴露在所述工作台面外的所述盖板或所述底板，直至将经框胶连接的所述盖板与所述底板分离，所述推力感应单元获取所述推力单元推动过程中所施力的大小，所述显示单元将所述推力感应单元获取的数据显示出来。

2.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，调整所述固定单元的工作台面与所述测试刀头之间的平行度的方法具体包括：

通过感压纸校正来调整所述固定单元的工作台面与所述测试刀头之间的平行度。

3.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，将微显芯片固定在所述工作台面的方法具体包括：

将所述固定单元的固定件从所述固定单元的夹持件中拆卸下来；

当所述微显芯片的盖板包括连接的第一区域和第二区域时，将所述底板固定在所述工作台面上，所述底板在所述工作台面所在平面的投影位于所述工作台面上，且所述底板与工作台面具有切边，所述盖板的第一区域在所述工作台面所在平面的投影位于所述工作台面上，且所述盖板的第二区域在所述工作台面所在平面的投影位于所述工作台面外侧；以及

将所述固定件垂直固定在所述夹持件上，且所述工作台面与所述支撑单元垂直。

4.如权利要求3所述的测试方法，其特征在于，所述框胶粘着力测试具体包括：

开始框胶粘着力测试，所述推力单元带动所述测试刀头移动至所述底板与所述第二区域之间的间隙中；以及

从所述盖板的第二区域处，所述推力单元带动所述测试刀头将所述盖板朝向远离所述工作台面的方向推动，直至将经框胶连接的所述盖板与所述底板分离，所述推力感应单元获取从所述测试刀头开始推动所述盖板直至所述盖板与底板分离的过程中所施的力的大小，所述显示单元将所述推力感应单元获取的测试数据显示出来。

5.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，将微显芯片固定在所述工作台面的方法具体包括：

将所述固定单元的固定件从所述固定单元的夹持件中拆卸下来，所述固定件具有工作台面；

当所述微显芯片的盖板包括连接的第一区域和第二区域时，或者，当所述微显芯片的盖板仅包括第一区域时，将所述盖板固定在所述工作台面上，所述底板的部分区域暴露在所述工作台面外；以及

将所述固定件垂直固定在所述夹持件上，且所述工作台面与支撑单元垂直。