[发明专利]一种粉末冶金法银氧化镉电触头材料及其制作工艺

说明书

本发明涉及电触头材料制造技术领域,尤其涉及一种粉末冶金法银氧化镉电触头材料及其制作工艺，各组分质量分数为银（Ag)：85‑75%，氧化镉（CdO)：15‑23%，钨酸银(Ag2WO4)：0.5‑2%，钼酸银(Ag2MoO4)：0.5‑2%，氧化镁(MgO)：0.01‑0.05%，氧化铍(BeO)：0.05‑0.5%；银粉末与氧化镉粉末机械混合后，添加钨酸银粉末，钼酸银粉末，氧化镁粉末，氧化铍粉末后再进行球磨，煅烧，造粒，压制，烧结，复压后，从而制成银氧化镉电触头材料，本发明所制得的银氧化镉电触头材料的氧化物颗粒可适合于大电流重负载的场合使用，满足大电流重负载条件下的电器通断试验，且反复接通下，粘接次数少，导电度更好，解决了内氧化法银氧化镉电触头材料在大电流重负载条件下电气性能不佳的现象。

技术领域

本发明涉及电触头材料制造技术领域,尤其涉及一种粉末冶金法银氧化镉电触头材料及其制作工艺。

背景技术

目前，银氧化镉电触头材料的制作方法均采用内部氧化法制造而成，该方法是通过将银，镉等金属块置于中频熔炼炉内熔炼成合金熔液，熔炼出银镉系列合金后在含氧气氛中高温烧结，即在一定的温度，氧气压力，氧化时间下，银镉合金内部的镉原子与氧原子发生选择性氧化，从而形成银氧化镉材料。

采用该方法所制成的银氧化镉电触头材料存在一定缺陷，(1)触头规格越大，所需加工周期越长，且材料中心存在贫氧化区域，造成局部成分不均匀；(2)合金内部氧化法制造出的氧化镉颗粒尺寸一般在1-10微米，过细小的氧化物颗粒，无法满足大电流重负载条件下的电器通断试验；(3)由于银(Ag)的熔点是960摄氏度，合金熔炼时无法添加一些对改善电气性能有益的特殊添加剂如钨(W)熔点为3422℃，钼(Mo)熔点为2610℃等高温金属元素。

发明内容

针对上述现有技术的现状，本发明为开发一种方便添加特殊添加剂，并适合大电流重负载场合使用的粉末冶金法银氧化镉材料，从而提供了一种粉末冶金法银氧化镉电触头材料及其制作工艺。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：

一种粉末冶金法银氧化镉电触头材料，各组分质量分数为银(Ag)：85-75％，氧化镉(CdO)：15-23％，钨酸银(Ag2WO4)：0.5-2％，钼酸银(Ag2MoO4)：0.5-2％，氧化镁(MgO)：0.01-0.05％，氧化铍(BeO)：0.05-0.5％；银粉末与氧化镉粉末机械混合后，添加钨酸银粉末，钼酸银粉末，氧化镁粉末，氧化铍粉末后再进行球磨，煅烧，造粒，压制，烧结，复压后，从而制成银氧化镉电触头。

优选的，所述氧化镉粉末通过高温煅烧而成，用于提高所述银氧化镉电触头材料耐高温分解能力。

优选的，所述钨酸银粉末和所述钼酸银粉末用于提高所述银氧化镉电触头材料的抗粘接性能。

优选的，所述氧化镁粉末用于分散电弧。

优选的，所述氧化铍粉末用于提高所述银氧化镉电触头材料的耐电弧高温侵蚀性能。

一种粉末冶金法银氧化镉电触头材料的制作工艺，其制备方法包括如下步骤：

(1)配料比例为，银(Ag)：85％，氧化镉(CdO)：13.49％，钨酸银(Ag2WO4)：0.5％，钼酸银(Ag2MoO4)：0.5％，氧化镁(MgO)：0.01％，氧化铍(BeO)：0.5％；

(2)先将所述氧化镉粉末在空气中煅烧1小时，煅烧温度为750摄氏度；煅烧完成后将所述氧化镉粉末球磨0.5小时；球磨完成后再与所述银粉末混合1小时；

(3)向步骤(2)中混合完成后的粉末内添加所述钨酸银粉末，所述钼酸银粉末，所述氧化镁粉末，所述氧化铍粉末，添加完成后继续球磨12小时；球磨完成后，将所得的粉末在空气中煅烧1小时，煅烧温度为700摄氏度；

(4)造粒：将上述粉末放至造粒机进行造粒，颗粒大小为100目；