[发明专利]一种自动光学检测与晶圆测试一体机

说明书

本发明公开一种自动光学检测与晶圆测试一体机，包括自动光学检测设备、第一GPIB通讯接口、GPIB通讯线、第二GPIB通讯接口、探针台以及测试机；所述自动光学检测设备包括结构光扫描仪；所述第一GPIB通讯接口设置在所述结构光扫描仪上，所述第二GPIB通讯接口设置在探针台上，所述第一GPIB通讯接口与所述第二GPIB通讯接口通过所述GPIB通讯线连接，所述探针台与所述测试机连接。本发明通过将自动光学检测设备与探针台、测试机的有效结合，测试机读取每个芯片坐标值，通过和自动光学检测设备的数据库比对筛选，确保无外观不良芯片混入测试良品中，确保成品芯片的可靠性。

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种自动光学检测与晶圆测试一体机。

背景技术

中国半导体产业起步晚但发展讯速，连续多年保持较高增速。集成电路三大产业均保持稳定增长。集成电路芯片的出现与发展，给人类进入信息时代提供了源动力。在日新月异的信息时代，集成电路芯片正被广泛的运用到工作、生活和生产中。随着集成芯片的大量生产，芯片在各个环节良率管控尤为重要，提升芯片品质，降低成本，而作为芯片出来的第一道工序，晶圆测试工序至关重要。在流程片厂制程出来时，芯片是由成千上万个芯片拼接而成的6 寸、8寸或者12寸的圆形，我们称之为晶圆。而晶圆在制程中因各种因数(工艺差、设备擦伤、人为触碰)，再加上运输过程中滤纸摩擦，待晶圆到测试电性工序时，将会有不同程度划伤，如图1A、图1B、图2A、图2B所示，在测试前IQC人员通过自动光学检测设备(简称“AOI”)可以把晶圆上异常芯片图片扫描出来，并把异常现象反馈给客户，客户通常回复是手动点除异常芯片即可继续测试。但是，在实际操作过程中，如图3所示，自动光学检测设备发现异常芯片后人工很难点除彻底，再经过测试工序仅仅是轻微划伤，测试时所有电性参数也正常，将会被判定为良品，从而导致这种异常芯片流入到成品，最后到客户应用中，然而这种芯片毕竟是缺陷芯片，可靠性不稳定，出现异常时会导致整个应用板功能失效。究其原因是来料异常芯片在自动光学检测设备仅仅是检测，不能把异常芯片标识出并导入到测试工序机台直接去除，而通过人工点除，效率低，覆盖面不全，从而造成严重可靠性失效。以上问题亟待解决。

发明内容

本发明的目的在于通过一种自动光学检测与晶圆测试一体机，来解决以上背景技术部分提到的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种自动光学检测与晶圆测试一体机，其包括：自动光学检测设备、第一 GPIB通讯接口、GPIB通讯线、第二GPIB通讯接口、探针台以及测试机；所述自动光学检测设备包括结构光扫描仪；所述第一GPIB通讯接口设置在所述结构光扫描仪上，所述第二GPIB通讯接口设置在探针台上，所述第一GPIB通讯接口与所述第二GPIB通讯接口通过所述GPIB通讯线连接，所述探针台与所述测试机连接。

特别地，所述结构光扫描仪用于扫描并记录异常芯片，并将所有异常芯片的坐标记录在数据库中，并根据输入的圆片批号、片号及芯片尺寸大小，自动生成MAP图文件。

特别地，所述结构光扫描仪还用于在MAP图文件中将将异常芯片直接标识为特定BIN，其余正常芯片标识为T。

特别地，所述探针台用于在芯片测试前，自动读取圆片批号、片号，并读取自动光学检测设备上的MAP图文件，通过坐标换算后，将MAP图文件上的异常芯片直接SIKP，生成新的MAP图文件。

特别地，所述测试机用于根据探针台生的新的MAP图文件，测试标识为T 的待测芯片的功能电性参数，在整片晶圆测试完成后，筛出外观异常、电性不良所有芯片，生成最终的MAP图文件。

本发明提出的自动光学检测与晶圆测试一体机通过将自动光学检测设备与探针台、测试机的有效结合，测试机读取每个芯片坐标值，通过和自动光学检测设备的数据库比对筛选，确保无外观不良芯片混入测试良品中，确保成品芯片的可靠性。

附图说明

图1A为FAB制程出来工艺正常芯片；