[发明专利]一种自动光学检测与晶圆测试一体机在审

专利信息
申请号: 202011589862.4 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN112833943A 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 虞君新 申请(专利权)人: 无锡圆方半导体测试有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 214192 江苏省无锡市锡山区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 光学 检测 测试 一体机
【权利要求书】:

1.一种自动光学检测与晶圆测试一体机,其特征在于,包括:自动光学检测设备、第一GPIB通讯接口、GPIB通讯线、第二GPIB通讯接口、探针台以及测试机;所述自动光学检测设备包括结构光扫描仪;所述第一GPIB通讯接口设置在所述结构光扫描仪上,所述第二GPIB通讯接口设置在探针台上,所述第一GPIB通讯接口与所述第二GPIB通讯接口通过所述GPIB通讯线连接,所述探针台与所述测试机连接。

2.根据权利要求1所述的自动光学检测与晶圆测试一体机,其特征在于,所述结构光扫描仪用于扫描并记录异常芯片,并将所有异常芯片的坐标记录在数据库中,并根据圆片批号、片号及芯片尺寸大小,自动生成MAP图文件。

3.根据权利要求2所述的自动光学检测与晶圆测试一体机,其特征在于,所述结构光扫描仪还用于在MAP图文件中将将异常芯片直接标识为特定BIN,其余正常芯片标识为T。

4.根据权利要求3所述的自动光学检测与晶圆测试一体机,其特征在于,所述探针台用于在芯片测试前,自动读取圆片批号、片号,并读取自动光学检测设备上的MAP图文件,通过坐标换算后,将MAP图文件上的异常芯片直接SIKP,生成新的MAP图文件。

5.根据权利要求4所述的自动光学检测与晶圆测试一体机,其特征在于,所述测试机用于根据探针台生的新的MAP图文件,测试标识为T的待测芯片的功能电性参数,在整片晶圆测试完成后,筛出外观异常、电性不良所有芯片,生成最终的MAP图文件。

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