[发明专利]一种非接触式的声音与振动联合检测系统及检测方法在审

专利信息
申请号: 202011580703.8 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN112731293A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 胡逸君;杨国伟;周雪芳;毕美华;卢旸;胡淼;李齐良 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: G01S5/26 分类号: G01S5/26;G01H9/00
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 周希良
地址: 310018 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 接触 声音 振动 联合 检测 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种非接触式的声音与振动联合检测系统,其特征在于,包括检测设备、上位机模块,所述检测设备与上位机模块连接;所述检测设备包括麦克风阵列模块、激光测振模块、嵌入式系统模块,嵌入式系统模块分别与麦克风阵列模块、激光测振模块连接;

麦克风阵列模块,用于采集被测目标的声音信号;

激光测振模块,用于获取被测目标的振动信号;

嵌入式系统模块,用于对麦克风阵列模块采集的声音信号进行识别和分类处理,并对被测目标区域的发声源位置进行定位,控制检测设备对准发声源方向,并对被测目标的声音信号和振动信号进行处理、分析和上传;

上位机模块,用于获取嵌入式系统模块处理后的声音信息和振动信息,并对获取到的声音信息和振动信息进行进一步分析、展示和储存处理。

2.根据权利要求1所述的一种非接触式的声音与振动联合检测系统,其特征在于,所述激光测振模块设置于检测设备的前端;麦克风阵列模块分布设置于检测设备前端的周围;嵌入式系统模块设置于检测设备内部。

3.根据权利要求1所述的一种非接触式的声音与振动联合检测系统,其特征在于,所述的激光测振模块包含光学发射器、光学接收器;光学发射器和光学接收器采用单站结构或双站结构。

4.根据权利要求1所述的一种非接触式的声音与振动联合检测系统,其特征在于,所述的嵌入式系统模块为FPGA、DSP、ARM中的一种或者组合。

5.根据权利要求1所述的一种非接触式的声音与振动联合检测系统,其特征在于,所述上位机模块为上位机或服务器。

6.根据权利要求5所述的一种非接触式的声音与振动联合检测系统,其特征在于,所述上位机与检测设备的连接方式包括USB、RJ45、WiFi。

7.根据权利要求5所述的一种非接触式的声音与振动联合检测系统,其特征在于,所述服务器与检测设备的连接方式包括WiFi、RJ45网络。

8.根据权利要求1所述的一种非接触式的声音与振动联合检测系统,其特征在于,所述麦克风阵列模块中对发声源位置进行定位是基于时间差或者相位差定位算法进行定位的。

9.一种非接触式的声音与振动联合检测方法,其特征在于,包括步骤:

S1.麦克风阵列模块采集被测目标的声音信号,对采集的声音信号进行识别和分类处理,并对被测目标区域的发声源位置进行定位;

S2.激光测振模块对准发声源位置,获取被测目标的振动信息;

S3.嵌入式系统模块对声音信号和振动信号进行处理、分析和上传;

S4.上位机模块获取处理后的声音信息和振动信息,并对获取到的声音信息和振动信息进行进一步分析、展示和储存处理。

10.根据权利要求9所述的一种非接触式的声音与振动联合检测方法,其特征在于,所述步骤S1中对发声源位置进行定位是基于时间差或者相位差定位算法进行定位的。

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