[发明专利]气体供应组件、其部件和包括其的反应器系统

说明书

本发明公开了气体供应组件和包括气体供应组件的反应器系统。一种示例性气体供应组件包括：容器、阀板、包封容器和阀板的壳体、具有在壳体内部的第一端和在壳体外部的第二端的气体馈通件、以及附接到阀板的一个或多个阀，其中至少一个阀流体地联接到容器的内部。该组件可进一步包括可移除气体管线，可移除气体管线具有联接到至少一个阀的第一端和联接到气体馈通件的第二端。附加地或备选地，气体供应组件可包括联接到阀板的一个或多个阀板平整装置。

技术领域

本公开大体上涉及气相反应器系统和及其部件。更具体地，本公开的实例涉及用于气相反应器系统的气体供应组件、气体供应组件的部件以及包括气体供应组件的反应器系统。

背景技术

气相反应器系统，如包括化学气相沉积(CVD)、等离子体增强CVD(PECVD)、原子层沉积(ALD)、其它循环沉积和/或类似反应器的反应器系统，可用于应用，包括在衬底表面上沉积和蚀刻材料。例如，气相反应器系统可用于在衬底上沉积并且/或者蚀刻各层，以形成半导体装置、平板显示装置、光伏装置、微电子机械系统(MEMS)等。

典型的气相反应器系统包括一个或多个反应器，每个反应器包括一个或多个反应室；流体地联接到一个或多个反应室的一个或多个前体和/或反应物气体源；流体地联接到一个或多个反应室的一个或多个载气源和/或吹扫气体源；递送气体(例如，一种或多种前体/反应物气体和/或一种或多种载气或吹扫气体)到反应室内的衬底表面的一个或多个气体分配系统；以及流体地联接到一个或多个反应室的至少一个排气源。

气相反应器系统中使用在室温和压力下为固体或液体的前体可能是期望的，因为此类前体可能运输相对容易，可能运输相对安全，可提供期望的膜和/或沉积性质，和/或可能使用相对廉价。通常，此类前体储存在容器内，所述容器可作为反应器系统的一部分联接到反应器。

使用在室温和压力下为液体或固体的前体可能需要频繁改变前体容器，这可能会影响反应器系统的吞吐量。附加地或备选地，可能难以使用不同大小的前体容器。因此，期望改进的反应器系统和气体供应组件。

发明内容

本公开的各种实施例涉及用于与气相反应器一起使用的气体供应组件，涉及包括气体供应组件中的一个或多个的反应器系统，以及气体供应组件的部件。气体供应组件和气相反应器系统可用于例如制造电子装置。虽然下文更详细地论述本公开的各种实施例解决先前组件和系统的缺点的方式，但大体上，本公开的各种实施例提供改进的气体供应组件和反应器系统，其包括相对较大的前体源容器，允许相对容易地移除和/或安装前体源容器，和/或允许使用不同尺寸的前体源容器。

根据本公开的至少一个实施例，一种气体供应组件包括容器、阀板、包封容器和阀板的壳体、具有在壳体内部的第一端和在壳体外部的第二端的气体馈通件(feedthrough)、附接到阀板的一个或多个阀，其中至少一个阀流体地联接到容器的内部，以及可移除气体管线，可移除气体管线具有联接到至少一个阀的第一端和联接到气体馈通件的第二端。容器可保持在正常温度和压力(NTP)下为固体或液体的前体。容器的尺寸可根据应用而变化。举例来说，为了与固体前体一起使用，容器的容量可大于500g或介于约500g与约2kg之间，或介于约500g与约1.75kg之间，或介于约750g至约1.5kg之间；用于保持固体前体的容积可在0.25L与1L之间。为了与液体前体一起使用，容器的容量可大于0.5L或介于约0.5L与约2L之间，或介于约0.75L与约2L之间，或介于约0.75L至约1.5L之间。气体供应组件可包括联接到阀板(例如，与阀板接触)的一个或多个阀板平整装置。可移除气体管线可包括相对于彼此成角度(例如，大于零且小于180度或约60至约120度)的一个或多个区段。气体馈通件可包括壳；壳可包括嵌入壳内的一个或多个加热器。示例性气体供应组件可包括容器下方的加热器和联接到加热器(例如，与加热器接触)的一个或多个加热器平整装置。