[发明专利]层叠陶瓷电容器

说明书

本发明提供一种能够至少抑制向内部电极的端部的电场集中而使可靠性提高的层叠陶瓷电容器。在包含长度方向以及宽度方向的面中，由第2电介质陶瓷层、第1内部电极层或第2内部电极层、和第3电介质陶瓷层形成界面的交点，第2电介质陶瓷层以及第3电介质陶瓷层在交点的附近包含交点附近区域，交点附近区域中包含的电介质粒子的平均粒径比第1电介质陶瓷层中包含的电介质粒子的平均粒径、第2电介质陶瓷层中包含的电介质粒子的平均粒径、以及第3电介质陶瓷层中包含的电介质粒子的平均粒径中的任一平均粒径都小。

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电容器。

背景技术

近年来，层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件谋求小型化以及高电容化。为了实现层叠陶瓷电容器的小型化以及高电容化，以下作法是有效的，即，通过对层叠了多个电介质陶瓷层和多个内部电极层的层叠体的各侧面减薄侧方余量，从而增大相互对置的内部电极层的面积。

在专利文献1公开了一种电子部件的制造方法，具备：准备芯片的工序，该芯片包含层叠的多个电介质陶瓷层和多个内部电极层，并在侧面露出了上述多个内部电极层；将多个覆盖用电介质片相互粘合而形成电介质层叠片的工序；以及在上述芯片的侧面粘附上述电介质层叠片的工序。

此外，在专利文献2公开了如下内容，即，在将印刷有内部电极的陶瓷生片层叠多片并进行加压、烧成而制造层叠陶瓷电容器时，通过在未印刷内部电极的区域赋予台阶消除用陶瓷浆料，从而能够防止在内部电极彼此相互重叠的部分和不相互重叠的部分产生台阶。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-147358号公报

专利文献2：日本特开2003-209025号公报

然而，在引用文献1中，对于粘合于层叠体的侧面的陶瓷电介质片的组成没有特别提及。此外，在引用文献2中，对于所使用的台阶消除用陶瓷膏的组成也没有特别提及。因此，在引用文献1以及2中，存在通过对电介质层叠片以及台阶消除用陶瓷膏的组成进行优化从而使层叠陶瓷电容器的可靠性提高的余地。

此外，在引用文献2记载的靠近台阶消除用陶瓷膏的内部电极的端部，由于电场集中，因此有可能使可靠性下降。

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于，提供一种能够至少抑制向内部电极的端部的电场集中而使可靠性提高的层叠陶瓷电容器。

用于解决课题的技术方案