[发明专利]一种毫米波宽带贴片天线有效
| 申请号: | 202011559861.5 | 申请日: | 2020-12-25 |
| 公开(公告)号: | CN112736472B | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
| 发明(设计)人: | 孟春梅;陈玲;宋为佳 | 申请(专利权)人: | 无锡国芯微电子系统有限公司 |
| 主分类号: | H01Q9/04 | 分类号: | H01Q9/04;H01Q1/00;H01Q5/10 |
| 代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 过顾佳;聂启新 |
| 地址: | 214072 江苏省无锡市建筑西路*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 毫米波 宽带 天线 | ||
本发明公开了一种毫米波宽带贴片天线,涉及天线技术领域,该天线在介质基板上表面刻蚀形成金属条带与E型贴片,两者同层可使天线产生额外的谐振从而拓展天线带宽,同时能明显简化天线结构,降低天线剖面高度,从而减小天线体积;介质基板上表面的表面金属环、下表面的金属接地层以及介质基板内的金属柱形成基片集成背腔,可在拓展天线带宽的同时有效抑制天线表面波损耗,提高天线辐射效率,同轴馈电金属柱穿过介质基板为天线辐射体馈电,使得E型贴片、金属条带和基片集成背腔在不同频点产生三个谐振拓展天线带宽,使得天线的性能更优良。
技术领域
本发明涉及天线技术领域,尤其是一种毫米波宽带贴片天线。
背景技术
随着对宽带、高速率通信及平面集成天线需求的不断增加,毫米波宽带贴片天线由于其重量轻、体积小、易共形,在雾雪等天气条件下具有良好的传播特性等特点而被应用于军事和空间通信技术领域。然而,传统贴片天线带宽较窄,极大地限制了其应用范围。而在已有的拓展贴片天线带宽的设计方法中,大多数存在天线带宽拓展有限、天线结构复杂、体积较大等问题。
发明内容
本发明人针对上述问题及技术需求,提出了一种毫米波宽带贴片天线,本发明的技术方案如下:
一种毫米波宽带贴片天线,该毫米波宽带贴片天线包括双面覆盖有金属层的介质基板,介质基板的下表面的金属层形成为金属接地层,介质基板的上表面的金属层刻蚀形成表面电路层,表面电路层包括天线辐射体和表面金属环,天线辐射体包括E型贴片和金属条带;
介质基板内布设有若干个周期性排布的金属柱,金属柱的一端连接表面金属环、另一端连接金属接地层,表面金属环、金属柱与金属接地层形成为基片集成背腔;
同轴馈电金属柱通过金属接地层上开设的孔穿过介质基板为天线辐射体馈电,E型贴片、金属条带和基片集成背腔在不同频点产生三个谐振。
其进一步的技术方案为,E型贴片的中间分支相对于两侧分支呈内凹结构,金属条带位于E型贴片的中间分支相对于两侧分支所形成的内凹结构处形成内嵌于E型贴片的结构。
其进一步的技术方案为,同轴馈电金属柱通过金属接地层上开设的孔穿过介质基板并连接金属条带,能量通过同轴馈电金属柱对金属条带进行馈电并耦合给E型贴片。
其进一步的技术方案为,表面金属环呈矩形环结构且位于天线辐射体的外缘。
其进一步的技术方案为,介质基板内的金属柱沿着表面金属环的矩形边等间距周期性排布,所有金属柱排布形成矩形结构。
其进一步的技术方案为,介质基板为介电常数为2.2、损耗正切角为0.0009的RT5880双面覆铜板。
本发明的有益技术效果是:
本申请公开了一种毫米波宽带贴片天线,该天线在介质基板上表面刻蚀形成金属条带与E型贴片,两者同层可使天线产生额外的谐振从而拓展天线带宽,同时能明显简化天线结构,降低天线剖面高度,从而减小天线体积,天线中引入基片集成背腔可在拓展天线带宽的同时有效抑制天线表面波损耗,提高天线辐射效率。
进一步的E型贴片采用内凹形式,可使矩形金属条带完全内嵌在E型贴片内,从而增强金属条带与E型贴片间的耦合,拓展带宽,使天线结构更加紧凑。
附图说明
图1是本申请的毫米波宽带贴片天线的剖面结构图。
图2是本申请的毫米波宽带贴片天线的表面电路层3的结构示意图。
图3是本申请的毫米波宽带贴片天线的驻波仿真曲线。
图4是本申请的毫米波宽带贴片天线的增益仿真曲线。
图5是本申请的毫米波宽带贴片天线的辐射效率仿真曲线。
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