[发明专利]一种毫米波宽带贴片天线有效
| 申请号： | 202011559861.5 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112736472B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 孟春梅;陈玲;宋为佳 | 申请（专利权）人： | 无锡国芯微电子系统有限公司 |
| 主分类号： | H01Q9/04 | 分类号： | H01Q9/04;H01Q1/00;H01Q5/10 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 过顾佳;聂启新 |
| 地址： | 214072 江苏省无锡市建筑西路*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 毫米波 宽带 天线 | ||
1.一种毫米波宽带贴片天线，其特征在于，所述毫米波宽带贴片天线包括双面覆盖有金属层的介质基板（1），所述介质基板（1）的下表面的金属层形成为金属接地层（2），所述介质基板（1）的上表面的金属层刻蚀形成表面电路层（3），所述表面电路层（3）包括天线辐射体和表面金属环（4），所述天线辐射体包括E型贴片（5）和金属条带（6）；所述E型贴片（5）的中间分支相对于两侧分支呈内凹结构，所述金属条带（6）位于所述E型贴片（5）的中间分支相对于两侧分支所形成的内凹结构处形成内嵌于所述E型贴片（5）的结构；
所述介质基板（1）内布设有若干个周期性排布的金属柱（7），所述金属柱（7）的一端连接所述表面金属环（4）、另一端连接所述金属接地层（2），所述表面金属环（4）、金属柱（7）与金属接地层（2）形成为基片集成背腔；
同轴馈电金属柱（8）通过所述金属接地层（2）上开设的孔穿过所述介质基板（1）为所述天线辐射体馈电，所述E型贴片（5）、金属条带（6）和基片集成背腔在不同频点产生三个谐振。
2.根据权利要求1所述的毫米波宽带贴片天线，其特征在于，所述同轴馈电金属柱（8）通过所述金属接地层（2）上开设的孔穿过所述介质基板（2）并连接所述金属条带（6），能量通过所述同轴馈电金属柱（8）对所述金属条带（6）进行馈电并耦合给所述E型贴片（5）。
3.根据权利要求1所述的毫米波宽带贴片天线，其特征在于，所述表面金属环（4）呈矩形环结构且位于所述天线辐射体的外缘。
4.根据权利要求3所述的毫米波宽带贴片天线，其特征在于，所述介质基板（1）内的金属柱（7）沿着所述表面金属环（4）的矩形边等间距周期性排布，所有金属柱（7）排布形成矩形结构。
5.根据权利要求1-4任一所述的毫米波宽带贴片天线，其特征在于，所述介质基板（1）为介电常数为2.2、损耗正切角为0.0009的RT5880双面覆铜板。
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