[发明专利]摄像模组及电子设备

说明书

本申请公开一种摄像模组及电子设备，可有效避免摄像模组的图像传感器及其他电子元器件因受高温影响而发生故障，保证摄像模组和电子设备的使用可靠性。摄像模组包括补强板、电路板、图像传感器、支撑体和镜头，电路板固接于补强板的顶面，电路板设有第一安装孔和位于第一安装孔周边的避让空间，至少部分图像传感器位于第一安装孔，图像传感器固接于补强板，支撑体位于电路板的顶侧，支撑体的支脚通过避让空间抵接补强板，镜头安装于支撑体的顶侧。其中，补强板的热导率等于或大于10W/mK，支撑体的热导率等于或大于5W/mK。

技术领域

本申请实施例涉及拍摄技术领域，尤其涉及一种摄像模组及电子设备。

背景技术

随着摄像模组向高像素的方向发展，图像传感器的尺寸越来越大，工作时产生的热量越来越多。然而，目前的摄像模组中，图像传感器工作时产生的热量无法及时散发，导致摄像模组的内部温度较高，影响摄像模组的内部器件的正常工作，使得摄像模组难以满足散热要求，可靠性较低。

发明内容

本申请提供一种摄像模组及电子设备，用以避免摄像模组的图像传感器及其他电子元器件因受高温影响而发生故障，保证摄像模组的使用可靠性。

第一方面，本申请提供一种摄像模组，摄像模组可以应用于电子设备。摄像模组包括补强板、电路板、图像传感器、支撑体和镜头，电路板固接于补强板的顶面，电路板设有第一安装孔和位于第一安装孔周边的避让空间，至少部分图像传感器位于第一安装孔，图像传感器固接于补强板，支撑体位于电路板的顶侧，支撑体的支脚通过避让空间抵接补强板，镜头安装于支撑体的顶侧。

其中，补强板的热导率等于或大于10W/mK，以保证补强板具有较好的热导率，支撑体的热导率等于或大于5W/mK，以保证支撑体具有较好的热导率。

在本申请所示摄像模组中，由于补强板和支撑体的热导率均较好，图像传感器工作时产生的热量可传递至补强板，部分热量经补强板传递至外界环境，部分热量经与补强板抵接的支撑体传递至外部环境，即补强板和支撑体均可实现对图像传感器的散热，提高了摄像模组的散热效果，有效避免了图像传感器及其他电子元器件因受高温影响而发生故障，保证了摄像模组的使用可靠性。

一种可能的实施方式中，摄像模组还包括第一连接层，第一连接层连接于图像传感器与补强板之间，至少部分第一连接层的热导率大于或等于10W/mK，以保证图像传感器工作时产生的热量能及时有效地传递至补强板，提高对图像传感器的散热效率。

一种可能的实施方式中，第一连接层包括中间部分和与中间部分连接的边缘部分，中间部分的热导率大于边缘部分的热导率，中间部分的热导率等于或大于10W/mK，以使中间部分具有较好的热导率，能将图像传感器工作时产生的热量及时快速地传递至补强板，实现对图像传感器的快速散热。

一种可能的实施方式中，第一连接层包括中间部分和与中间部分连接的边缘部分，中间部分的热导率小于边缘部分的热导率，边缘部分的热导率等于或大于10W/mK，以使边缘部分具有较好的热导率，能将图像传感器工作时产生的热量及时快速地传递至补强板，实现对图像传感器的快速散热。

一种可能的实施方式中，第一连接层包括中间部分和四个边缘部分，中间部分和边缘部分均呈十字型，中间部分包括四个连接端，每一连接段连接于一个边缘部分。

本实施方式所示摄像模组中，第一连接层不是完整的面状层结构，而是具有间隙的网状层结构，因此第一连接层所使用的材料用量较少，不仅可以提高摄像模组的制备效率，还有利于降低摄像模组的生产组装成本。

一种可能的实施方式中，第一连接层的弹性模量小于或等于2000Mpa，以使第一连接层具有一定的弹性。在摄像模组的组装或使用过程中，当补强板在外力的作用下发生形变时，第一连接层可缓冲补强板传递至图像传感器的作用力，避免图像传感器在外力作用下发生损坏，保证图像传感器的使用可靠性。