[发明专利]摄像模组及电子设备

权利要求书

1.一种摄像模组，其特征在于，包括补强板、电路板、图像传感器、第一连接层、支撑体和镜头，所述电路板固接于所述补强板的顶面，所述电路板设有第一安装孔和位于所述第一安装孔周边的避让空间，至少部分所述图像传感器位于所述第一安装孔，所述图像传感器固接于所述补强板，所述第一连接层连接于所述图像传感器与所述补强板之间，所述第一连接层包括中间部分和四个边缘部分，所述中间部分和四个所述边缘部分均呈十字型，所述中间部分包括四个连接端，每一所述连接端连接于一个所述边缘部分，所述支撑体安装于所述电路板的顶侧，所述支撑体的支脚通过所述避让空间抵接所述补强板，所述镜头安装于所述支撑体的顶侧；

其中，所述补强板的热导率等于或大于10W/mK，所述支撑体的热导率等于或大于5W/mK。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，至少部分所述第一连接层的热导率等于或大于10W/mK。

3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述中间部分的热导率大于所述边缘部分的热导率，所述中间部分的热导率等于或大于10W/mK，或者，所述中间部分的热导率小于所述边缘部分的热导率，所述边缘部分的热导率等于或大于10W/mK。

4.根据权利要求2或3所述的摄像模组，其特征在于，所述第一连接层的弹性模量小于或等于2000Mpa。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括第二连接层，所述第二连接层连接于所述支撑体的支脚与所述补强板之间，所述第二连接层的热导率大于或等于1W/mK。

6.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括第二连接层，所述第二连接层连接于所述支撑体的支脚与所述补强板之间，所述第二连接层的热导率大于或等于1W/mK。

7.根据权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述第二连接层的弹性模量小于或等于4000Mpa。

8.根据权利要求6所述的摄像模组，其特征在于，所述第二连接层的弹性模量小于或等于4000Mpa。

9.根据权利要求1至3和6至8中任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述电路板包括第一硬板部和与所述第一硬板部固接的软板部，所述第一硬板部固接于所述补强板的顶面，所述第一硬板部包括与所述软板部间隔设置的第一部分和连接于所述第一部分和所述软板部之间的第二部分，所述第一部分设有所述避让空间，所述第二部分为完整的板状。

10.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述电路板包括第一硬板部和与所述第一硬板部固接的软板部，所述第一硬板部固接于所述补强板的顶面，所述第一硬板部包括与所述软板部间隔设置的第一部分和连接于所述第一部分和所述软板部之间的第二部分，所述第一部分设有所述避让空间，所述第二部分为完整的板状。

11.根据权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述电路板包括第一硬板部和与所述第一硬板部固接的软板部，所述第一硬板部固接于所述补强板的顶面，所述第一硬板部包括与所述软板部间隔设置的第一部分和连接于所述第一部分和所述软板部之间的第二部分，所述第一部分设有所述避让空间，所述第二部分为完整的板状。

12.根据权利要求1至3、6至8、10和11中任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述电路板还设有第二安装孔，所述第二安装孔位于所述第一安装孔和所述避让空间之间；

所述摄像模组还包括与所述支撑体固接的加强筋，所述加强筋通过所述第二安装孔抵接所述补强板，所述加强筋的热导率等于或大于5W/mK。