[发明专利]一种应用于铝热路板的封口结构及封口方法有效

专利信息
申请号: 202011535561.3 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN112665442B 公开(公告)日: 2022-08-23
发明(设计)人: 赵洪;程鹏 申请(专利权)人: 无锡卡兰尼普热管理技术有限公司
主分类号: F28F11/00 分类号: F28F11/00;B23P15/00
代理公司: 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 代理人: 耿小强
地址: 214135 江苏省无锡市新吴区菱*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 铝热路板 封口 结构 方法
【说明书】:

发明公开了一种应用于铝热路板的封口结构及封口方法,属于热管理技术领域,该铝热路板是一种结合SOTS新型散热技术的内部充注有液体冷却介质的铝合金腔体,所述的腔体经过焊接工艺密封处理。通过在所述铝热路板表面上或预先在腔体内部的槽道铝板上加工出特殊的封口结构,结合利用本发明提供的焊接封口方法,可以增加铝热路板的有效散热面积,提升封口区域的结合强度,在集成化、小型化的装配空间中有更强的适配性、更高的可靠性。

技术领域

本发明涉及一种应用于铝热路板的封口结构及封口方法,尤其是将含有自组织热动力系统(SOTS)通道网络的热路板进行焊接封口,属于热管理技术领域。

背景技术

SOTS铝热路板是一种结合SOTS新型散热技术的内部充注有液体冷却介质的铝合金腔体,所述的腔体经过焊接工艺密封处理。但是,由于后续还要进行抽真空及充注液工序,因此,在密闭腔体上需留有一注液孔,待上述充注液作业后,再将注液孔封闭,完成整个热路板的密封。

传统的做法是在注液孔位置连接一个铜管,通过铜管作为过渡段来完成抽真空及充注液作业,然后再对铜管施以封口。然而,由于过渡铜管裸露在腔体外部,首先,产品整体的外观就不佳;其次,往往会因为不当的碰撞而产生裂缝或泄露等问题;另外,突出的铜管在与其他部件装配的过程中也容易产生干涉;还有很重要的一点,注液孔与过渡铜管的连接位置结合强度差,高压时也极容易泄露。

因此,提供一种可以有效解决过渡铜管外露以及封口位置结合强度差的问题的应用于铝热路板的封口结构及封口方法就成为该技术领域急需解决的技术难题。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的之一是提供一种应用于铝热路板的封口方法,通过在腔体上构造特殊的封口结构,完成焊接封口作业后可以有效解决过渡铜管外露以及封口位置结合强度差的问题。

本发明通过以下技术手段来实现上述目的:

方案一:

一种应用于铝热路板的封口方法,其特征在于:包括以下步骤:

(1)将带有微槽道组群的铝板和上盖板、下盖板焊接成型,形成密闭腔体,即铝热路板;

(2)在所述铝热路板的表面加工出特殊封口结构;

(3)准备充液转换头、O型圈、小堵片、密封垫圈和专用封口夹具,将所述充液转换头、O型圈、小堵片、密封垫圈和所述带特殊封口结构的铝热路板用专用封口夹具装配在一起,并用螺丝、螺母锁紧形成待封口组装体;

(4)对所述待封口组装体进行低温预冷却;

(5)对所述待封口组装体进行抽真空作业并充注工作液体;

(6)对所述已完成铝热路板充注工作液体的待封口组装体进行预密封;

(7)将所述已预密封的待封口组装体放到电阻点焊设备上进行焊接封口。

进一步,步骤(1)中所述带有微槽道组群的铝板与上盖板和下盖板焊接成型,焊接方式为钎焊、摩擦搅拌焊、激光焊或扩散焊。

进一步,步骤(2)中所述特殊封口结构的加工方式为数控机床加工。

进一步,步骤(2)中所述特殊封口结构是一个由外圈有两层台阶的凹槽和中间是一个凸台的特殊结构组成。

进一步,步骤(3)中所述充液转换头为一铜质小件,上面加工有充注液用的通孔,目的是作为外部抽真空充注液系统和铝热路板之间的过渡段。

进一步,步骤(3)中所述小堵片为铝合金圆片,厚度0.5mm~1.5mm,直径8mm~15mm。

进一步,步骤(3)中所述专用封口夹具为用透明PC板经机加工而成,也可以采用3D打印,可根据不同的铝热路板做对应的设计。

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