[发明专利]一种应用于铝热路板的封口结构及封口方法有效
| 申请号: | 202011535561.3 | 申请日: | 2020-12-23 |
| 公开(公告)号: | CN112665442B | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
| 发明(设计)人: | 赵洪;程鹏 | 申请(专利权)人: | 无锡卡兰尼普热管理技术有限公司 |
| 主分类号: | F28F11/00 | 分类号: | F28F11/00;B23P15/00 |
| 代理公司: | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人: | 耿小强 |
| 地址: | 214135 江苏省无锡市新吴区菱*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 应用于 铝热路板 封口 结构 方法 | ||
1.一种应用于铝热路板的封口方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)将带有微槽道组群的铝板和上盖板、下盖板焊接成型,形成密闭腔体,即铝热路板;
(2)在所述铝热路板的表面加工出封口结构;
(3)准备充液转换头、O型圈、小堵片、密封垫圈和专用封口夹具,将所述充液转换头、O型圈、小堵片、密封垫圈和带封口结构的铝热路板用专用封口夹具装配在一起,并用螺丝、螺母锁紧形成待封口组装体;
(4)对所述待封口组装体进行低温预冷却;
(5)对所述待封口组装体进行抽真空作业并充注工作液体;
(6)对已完成铝热路板充注工作液体的待封口组装体进行预密封;
(7)将已预密封的待封口组装体放到电阻点焊设备上进行焊接封口;
步骤(2)中所述封口结构由外圈有两层台阶的凹槽和中间一个凸台的结构组成。
2.根据权利要求1所述的封口方法,其特征在于:步骤(1)中所述带有微槽道组群的铝板与上盖板和下盖板焊接成型,焊接方式为钎焊、摩擦搅拌焊、激光焊或扩散焊。
3.根据权利要求2所述的封口方法,其特征在于:步骤(2)中所述封口结构的加工方式为数控机床加工。
4.根据权利要求3所述的封口方法,其特征在于:步骤(3)中所述充液转换头为一铜质小件,上面加工有充注液用的通孔;所述小堵片为铝合金圆片,厚度0.5mm~1.5mm,直径8mm~15mm;所述专用封口夹具为用透明PC板经机加工而成。
5.根据权利要求4所述的封口方法,其特征在于:步骤(4)中所述低温预冷却,采用方式为液氮冷却。
6.根据权利要求5所述的封口方法,其特征在于:步骤(5)中所述抽真空和充注液作业是通过自制的半自动充注设备完成的;步骤(6)中所述预密封,具体是指对充液转换头上的过渡铜管进行密封,采取的方式为用铜管密封钳直接剪断铜管;步骤(7)中所述电阻点焊设备为中频逆变点焊机。
7.一种应用于铝热路板的封口方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)在带微槽道组群的铝板上直接加工出封口结构;
(2)将带有封口结构的微槽道铝板和上盖板、下盖板焊接成型,形成密闭腔体,即铝热路板;
(3)在所述铝热路板的进液孔焊接过渡铜管,目的是通过过渡铜管向铝热路板内部注入工作液体;
(4)对所述铝热路板进行低温预冷却;
(5)对所述铝热路板进行抽真空作业并充注工作液体;
(6)对已充注液的铝热路板进行预密封;
(7)将已预密封的铝热路板放到电阻点焊设备上进行最终焊接封口;
步骤(1)中所述封口结构由外圈有两层台阶的凹槽和中间一个凸台的结构组成。
8.根据权利要求7所述的封口方法,其特征在于:步骤(1)中所述封口结构的加工方式为数控机床加工;步骤(2)中所述带有封口结构的铝板与上盖板和下盖板焊接成型,焊接方式为钎焊、摩擦搅拌焊、激光焊或扩散焊;步骤(3)中所述焊接过渡铜管的方式为超声波焊;步骤(4)中所述低温预冷却,采用方式为液氮冷却;步骤(5)中所述抽真空和充注液作业是通过半自动充注设备完成的;步骤(6)中所述预密封,具体是指对过渡铜管进行密封,采取的方式为用铜管密封钳直接剪断铜管;步骤(7)中所述电阻点焊设备为中频逆变点焊机。
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