[发明专利]多余树脂去除装置及多余树脂去除方法在审
| 申请号: | 202011534594.6 | 申请日: | 2020-12-23 |
| 公开(公告)号: | CN113021786A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
| 发明(设计)人: | 田尻雄一 | 申请(专利权)人: | 爱沛股份有限公司 |
| 主分类号: | B29C45/38 | 分类号: | B29C45/38;H01L21/56;B29L31/34 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 陈甜甜 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多余 树脂 去除 装置 方法 | ||
1.一种多余树脂去除装置,其特征在于:
将树脂密封成形品上的所述多余树脂去除,该树脂密封成形品是将载置有多个半导体元件的基材进行树脂密封成形而形成,且在所述树脂密封成形时形成有作为所述多余树脂的残料及一端部连结于所述残料且沿所述基材的主面延伸的流道;该多余树脂去除装置具备:
一对夹具部件,相互对向且夹持所述基材;
多个冲头部件,在与所述基材的主面相交的方向上冲压所述流道;及
驱动部,在以所述一对夹具部件夹持所述基材的状态下使所述一对夹具部件及所述多个冲头部件中的至少一者移动,而使所述多个冲头部件中远离所述残料的冲头部件比靠近所述残料的冲头部件更接近所述流道;且
所述多个冲头部件中远离所述残料的冲头部件抵接于所述流道的靠另一端部的部分,利用所述多个冲头部件来冲压所述流道。
2.根据权利要求1所述的多余树脂去除装置,其特征在于:
所述一对夹具部件
具有旋转轴,
所述驱动部是
通过使所述一对夹具部件以所述旋转轴为中心旋转,而使所述多个冲头部件中远离所述残料的冲头部件比靠近所述残料的冲头部件更接近所述流道。
3.根据权利要求2所述的多余树脂去除装置,其特征在于:
所述驱动部是
按压所述一对夹具部件中的一夹具部件而使所述一夹具部件以所述旋转轴为中心旋转,
所述一对夹具部件中的另一夹具部件是
随着所述一夹具部件的旋转,被所述一夹具部件按压而以所述旋转轴为中心旋转。
4.根据权利要求2或3所述的多余树脂去除装置,其特征在于:
所述驱动部是
使所述一对夹具部件以所述旋转轴为中心旋转至特定角度而使所述多个冲头部件中远离所述残料的冲头部件比靠近所述残料的冲头部件先抵接于所述流道,
所述多个冲头部件是
在所述一对夹具部件旋转至所述特定角度后,冲压所述流道。
5.根据权利要求2或3所述的多余树脂去除装置,其特征在于:
所述驱动部是
使所述一对夹具部件以所述旋转轴为中心旋转至特定角度而使所述多个冲头部件与所述流道之间保持空隙,并且使所述多个冲头部件中越远离所述残料的冲头部件越接近所述流道,
所述多个冲头部件是
在所述一对夹具部件旋转至所述特定角度后冲压所述流道。
6.一种多余树脂去除方法,其特征在于:
将树脂密封成形品上的所述多余树脂去除,该树脂密封成形品是将载置有多个半导体元件的基材进行树脂密封成形而形成,且在所述树脂密封成形时形成有作为所述多余树脂的残料及一端部连结于所述残料且沿所述基材的主面延伸的流道;该多余树脂去除方法包含:
第1步骤,以一对夹具部件夹持所述基材;
第2步骤,在利用所述一对夹具部件夹持所述基材的状态下,使所述一对夹具部件及多个冲头部件中的至少一者移动,而使所述多个冲头部件中远离所述残料的冲头部件比靠近所述残料的冲头部件更接近所述流道;及
第3步骤,所述多个冲头部件中远离所述残料的冲头部件抵接于所述流道的靠另一端部的部分,利用所述多个冲头部件在与所述基材的主面相交的方向上冲压所述流道。
7.根据权利要求6所述的多余树脂去除方法,其特征在于:
所述第2步骤是
使所述基材及所述多个冲头部件的至少一者旋转,而使所述多个冲头部件中越远离所述残料的冲头部件越接近所述流道。
8.根据权利要求7所述的多余树脂去除方法,其特征在于:
所述第3步骤是
使所述基材及所述多个冲头部件的至少一者旋转至特定角度而使所述多个冲头部件中远离所述残料的冲头部件比靠近所述残料的冲头部件先抵接于所述流道后,利用所述多个冲头部件冲压所述流道。
9.根据权利要求7所述的多余树脂去除方法,其特征在于:
所述第3步骤是
使所述基材及所述多个冲头部件的至少一者旋转至特定角度而使所述多个冲头部件与所述流道之间保持空隙,并且使所述多个冲头部件中越远离所述残料的冲头部件越接近所述流道后,利用所述多个冲头部件冲压所述流道。
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