[发明专利]波峰焊治具及电子器件焊接方法

说明书

本发明涉及一种波峰焊治具，同时涉及一种电子器件焊接方法，属于电子器件波峰焊技术领域。本发明在治具本体底部增加了导流槽，导流槽所在位置的治具本体厚度相应减少，导流槽的端部与电子器件引脚焊接处形成较小的高度差，较小的高度差易增加液态锡的平滑流动性以及流动平稳性；同时，较小的高度差易减少液态锡流至焊接元件引脚时的冲击波动性，从而实现电子器件与电路板之间的焊点处良好焊接。

技术领域

本发明涉及一种波峰焊治具，同时涉及一种电子器件焊接方法，属于电子器件波峰焊技术领域。

背景技术

在电子产品生产行业,较大的电子器件通常通过波峰焊工艺与电路板进行焊接，其焊接过程是在电路板上针对电子器件型号进行对应规格开孔,将电子元件引脚由上而下插入到电路板对应位置的孔中。将已插入电子器件的电路板装入波峰焊治具中，通过波峰炉内的液态锡实现焊接功能。

在实现焊接工序中，波峰焊治具是影响焊接效果的重要因素,目前治具影响焊接效果的主要因素如下:

在焊接过程中，为保护前工序已焊接完成的电子器件，需以整块电路板上高度最高的电子器件为标准选择治具本体厚度，然后在治具表面向内以最高电子器件高度为标准，进行统一深度开凹形槽对器件进行保护。

治具底面除在本工序需焊接电子器件处有进行减薄开口外，其它部分均为整平面或不连续的零星小型焊锡槽,这样治具与器件焊接点处就形成了相对较厚的形态。在器件焊接过程中，由于治具较厚的因素与电子器件引脚焊接处形成较大的高度差，较大的高度差导致液态锡流至电子器件引脚焊接处时形成较大的冲击力，受较大冲击力影响液态锡与电子器件间不易实现良好的焊接效果。

发明内容

本发明所要解决的第一个技术问题是：提供一种波峰焊治具，应用于电子器件波峰焊时，可改善电子器件与电路板的焊接效果。

为解决上述技术问题本发明所采用的技术方案是：波峰焊治具，包括治具本体,治具本体的上表面设置有用于容纳已焊接电子器件的凹槽，治具本体上设置有贯穿其上表面和下表面的焊接工艺孔，在治具本体的下表面开设有导流槽，导流槽的一端与焊接工艺孔的内壁相交。

进一步的是：将导流槽靠近焊接工艺孔的一端设定为A端，另一端设定为B端，在由B端指向A端的方向上，导流槽的底表面相对于焊接工艺孔的上端面的垂直间距呈递减趋势。

进一步的是：导流槽的底表面为台阶面。

进一步的是：导流槽的底表面在其中部位置设置为多个台阶面，在其两端位置设置为斜面或者弧形面。

进一步的是：导流槽的底表面为斜面。

进一步的是：导流槽的底表面为弧形面。

进一步的是：导流槽的断面形状为矩形或者等腰梯形。

进一步的是：导流槽设置在治具本体的下表面的两侧，并且相对于焊接工艺孔的中心轴线呈轴对称布置。

在上述波峰焊治具的基础上，本发明同时还提供了一种电子器件焊接方法，以改善电子器件与电路板的焊接效果。具体技术方案为：焊接前，将电路板放置于治具本体的上表面，电路板上的已焊接电子器件容纳于治具本体上表面的凹槽内，将待焊接的电子器件与电路板装配好，待焊接的电子器件的引脚插入治具本体上对应的焊接工艺孔内；焊接时，使得液态锡经过导流槽流向焊接工艺孔内。

进一步的是：导流槽设置在治具本体的下表面的两侧，并且相对于焊接工艺孔的中心轴线呈轴对称布置；焊接时，使得液态锡经过其中一件导流槽流向焊接工艺孔内，然后从另一件导流槽流出。