[发明专利]波峰焊治具及电子器件焊接方法

权利要求书

1.波峰焊治具，包括治具本体(1),治具本体(1)的上表面设置有用于容纳已焊接电子器件(2)的凹槽(3)，治具本体(1)上设置有贯穿其上表面和下表面的焊接工艺孔(4)，其特征在于：在治具本体(1)的下表面开设有导流槽(5)，导流槽(5)的一端与焊接工艺孔(4)的内壁相交。

2.如权利要求1所述的波峰焊治具，其特征在于：将导流槽(5)靠近焊接工艺孔(4)的一端设定为A端，另一端设定为B端，在由B端指向A端的方向上，导流槽(5)的底表面相对于焊接工艺孔(4)的上端面的垂直间距呈递减趋势。

3.如权利要求2所述的波峰焊治具，其特征在于：导流槽(5)的底表面为台阶面。

4.如权利要求3所述的波峰焊治具，其特征在于：导流槽(5)的底表面在其中部位置设置为多个台阶面，在其两端位置设置为斜面或者弧形面。

5.如权利要求2所述的波峰焊治具，其特征在于：导流槽(5)的底表面为斜面。

6.如权利要求2所述的波峰焊治具，其特征在于：导流槽(5)的底表面为弧形面。

7.如权利要求1所述的波峰焊治具，其特征在于：导流槽(5)的断面形状为矩形或者等腰梯形。

8.如权利要求1至7中任意一项所述的波峰焊治具，其特征在于：导流槽(5)设置在治具本体(1)的下表面的两侧，并且相对于焊接工艺孔(4)的中心轴线呈轴对称布置。

9.电子器件焊接方法，其特征在于：采用如权利要求1至7中任意一项所述的波峰焊治具，焊接前，将电路板(6)放置于治具本体(1)的上表面，电路板(6)上的已焊接电子器件(2)容纳于治具本体(1)上表面的凹槽(3)内，将待焊接的电子器件(7)与电路板(6)装配好，待焊接的电子器件(7)的引脚插入治具本体(1)上对应的焊接工艺孔(4)内；焊接时，使得液态锡(8)经过导流槽(5)流向焊接工艺孔(4)内。

10.如权利要求9所述的电子器件焊接方法，其特征在于：导流槽(5)设置在治具本体(1)的下表面的两侧，并且相对于焊接工艺孔(4)的中心轴线呈轴对称布置；焊接时，使得液态锡(8)经过其中一件导流槽(5)流向焊接工艺孔(4)内，然后从另一件导流槽(5)流出。