[发明专利]一种精确序列刺激响应性聚合物及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种精确序列刺激响应性聚合物，其特征在于，具有式Ⅰ结构：

其中，0＜n≤15；

所述R₁选自-H、-F、-Cl、-Br、-I、-NO₂、-C_m1H_2m1+1或-OC_m2H_2m2+1，5≤m1≤25，5≤m2≤25；

所述为光刺激性响应基团、酸刺激性响应基团、双氧水刺激性响应基团、巯基化合物刺激性响应基团或活性氧刺激性响应基团；

所述为标签基团。

2.根据权利要求1所述的精确序列刺激响应性聚合物，其特征在于，所述具体选自T-1～T-9中任一种：

所述R4和R5独立地选自-H或-OC_m3H_2m3+1，所述R6选自-H或-CH₃；

所述R7选自-F、-Cl、-Br或-OC_m4H_2m4+1；所述R8选自-H、-Br或-OC_m5H_2m5+1，所述R9选自-H、-OH、-F、-Br或-OC_m6H_2m6+1；

所述m3、m4、m5和m6独立地选自5～25中任意值。

3.根据权利要求1所述的精确序列刺激响应性聚合物，其特征在于，所述选自L-1～L-7中任一种：

所述R选自

其中，0＜m7≤45，所述X选自-CH₃或三苯甲基。

4.一种权利要求1～3任一项所述精确序列刺激响应性聚合物的制备方法，包括以下步骤：

将具有式Ⅱ结构的物料与Tag-CON₃反应，得到具有式Ⅰ结构的精确序列刺激响应性聚合物；

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述反应在二月硅酸二丁基锡催化剂作用下进行；

所述反应的温度为70～100℃。

6.一种纳米组装体，由权利要求1～3任一项所述精确序列刺激响应性聚合物在溶剂中自组装得到。

7.一种权利要求6所述的纳米组装体在构建信号放大载体、可降解纳米材料、传感应用器件、药物输送或药物可控释放领域中的应用。