[发明专利]一种高性能DFB激光外延片制备方法在审
申请号: | 202011509480.6 | 申请日: | 2020-12-19 |
公开(公告)号: | CN112636168A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 李洪雨;张永;单智发;姜伟;陈阳华 | 申请(专利权)人: | 全磊光电股份有限公司 |
主分类号: | H01S5/12 | 分类号: | H01S5/12;C09K13/04 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 刘计成 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 性能 dfb 激光 外延 制备 方法 | ||
本发明公开了一种高性能DFB激光外延片制备方法,其包括如下步骤:首先在InP衬底上由下至上依次沉积生长缓冲层、限制层、下波导层、量子阱层、上波导层、上限制层、缓冲层、腐蚀阻挡层、InP包层、光栅层和InP帽层,然后匀胶曝光显影后,分两次用蚀刻液对外延片进行腐蚀,第一次腐蚀会刻蚀过光栅层并保留一定厚度的光栅层,然后去除光刻胶,第二次采用选择性蚀刻液蚀刻掉剩余的光栅层,最后在外延片上进行二次生长,由下至上依次生长的InP层、势垒渐变层和欧姆接触层。采用两种蚀刻溶液进行光栅蚀刻,通过第一次蚀刻到光栅层的位置,去除表面光刻胶掩膜,第二次蚀刻使用具有选择性腐蚀的溶液腐蚀掉剩余的光栅层,提高了光栅蚀刻的均匀性以及光栅占空的均匀性,提升了DFB激光器的性能。
技术领域
本发明涉及光通信领域,特别涉及一种用于光通信领域的高性能DFB激光器外延片的制备方法。
背景技术
光通信网络采用光作为信号传输的载体,相比于采用铜缆作为传输介质的电通信网络,信息互联的速度、容量和抗干扰能力得到显着提高,因而得到广泛应用。半导体激光器是光通信网络的主要光源,包括法布里-珀罗激光器(FP激光器),分布反馈激光器(DFB)和垂直腔面发射激光器(VCSEL)三种类型。其中,DFB激光器在半导体内部建立起布拉格光栅,依靠光的分布反馈实现单纵模的选择,具有高速、窄线宽及动态单纵模工作特性,且DFB激光器能在更宽的工作温度与工作电流范围内抑制普通FP激光器的模式跳变,极大地改善器件的噪声特性,在光通信领域具有广泛的应用。
分布反馈式激光器(DFB)采用折射率周期性变化的光栅调制,具有良好的单纵模特性,边模抑制比可达30dB以上,在光纤通信网络和光纤传感器中得到广泛的应用。制作DFB激光器的需要经过两次外延生长,首先需要在一次外延的基础上光刻制备纳米级别的光栅,然后在光栅表面进行二次外延生长,形成接触层。光通信用的DFB激光器波长一般为1310nm和1550nm,一般采用InP为生长衬底,采用AlGaInAs或InGaAsP的量子阱为有源层。DFB光栅的制作一般采用全息光刻或电子束光刻的方法,在InGaAsP(波长1100nm)光栅制作层上形成宽约200nm,高约40nm的光栅,然后在此基础上进行二次外延生长InP包层,以及InGaAsP(波长1300nm,1500nm)势垒过渡层、InGaAs欧姆接触层等。
传统光栅的制作方法:在外延片上旋涂光刻胶或PMMA,通过全息曝光或E-beam曝光获得图形,然后通过湿法蚀刻或用RIE进行干法蚀刻,将光栅图形转移到外延片表面上。但传统的蚀刻方法都有缺点,采用溴酸溶液进行湿法蚀刻,但该溶液对InP/InGaAsP没有选择性,光栅深度难以控制,蚀刻均匀性较差,产品良率极低。发明专利201310008696.8使用一种HCL、H3PO4和H2O组成的蚀刻液腐蚀掉一层InP层,再用H2SO4、H2O2和水组成的腐蚀液腐蚀掉InGaAsP,最后去除光刻胶,得到激光器用光栅;但HCL、H3PO4和H2O组成的蚀刻液只能蚀刻InP,具有明显的各向异性,腐蚀后InP呈现倒梯形,影响产品的二次外延生长。因此有必要对现有DFB激光器的制造方法做进一步的改进。
发明内容
为克服上述现有技术中的不足,本专利公开了一种能准确控制光栅的蚀刻形貌以及均匀性,提高产品良率的高性能DFB激光外延片制备方法。
一种高性能DFB激光外延片制备方法,其特征在于,其包括如下步骤:1)在InP衬底上由下至上依次沉积生长缓冲层、限制层、下波导层、量子阱层、上波导层、上限制层、缓冲层、腐蚀阻挡层、InP包层、光栅层和InP帽层,形成一次外延片结构;2)在外延片上涂光刻胶,利用全息光刻的方法形成光刻胶掩膜;3)用蚀刻液对外延片进行腐蚀,蚀刻掉外延片表层的InP帽层及部分光栅层,仍保留一定厚度的光栅层;4)去除外延片表面的光刻胶掩膜;5)采用蚀刻液蚀刻掉剩余的光栅层;6)在外延片上进行二次生长,由下至上依次生长的二次外延层、势垒渐变层和欧姆接触层。
优选的,在步骤3)中所使用的蚀刻液为饱和溴水、HBr和H2O组成的蚀刻液,其中饱和溴水:HBr:H2O的体积比为1:8:300-1:8:800。
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