[发明专利]一种芯片集群

说明书

本发明公开了一种芯片集群，包括多个芯片，所述多个芯片中包括主芯片和从芯片，在所述多个芯片中，有至少两个所述主芯片通过至少一个所述从芯片连接。本发明提供的芯片集群允许主芯片之间通过从芯片进行间接互联，有效缩短了数据传输的链路长度，可以实现在主芯片之间的物理距离比较长的情况下，无需增加中继器等额外器件，达到合理控制数据传输的链路插损，保持芯片集群可实现对数据进行传输的最高传输速率的目的。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片集群。

背景技术

如今，随着信息化技术的发展，信息化的数据越来越复杂，处理数据所需的计算量也越来越大。当前，通过各芯片内部的互联端口，可以构建由多个芯片连接而成的芯片集群。通过构建完成的芯片集群，可以实现数据在不同的芯片中的交换传输，进而对大规模的数据进行快速处理。

当前的芯片集群在设计时为了降低数据传输的延时，强制芯片集群中的主芯片之间进行直接互联。然而在实际部署中，由于主芯片之间的物理距离可能会比较长，造成主芯片与主芯片之间通过板卡、背板以及电缆等连接的数据传输的链路过长，容易引起数据传输的链路插损超过最大可容忍链路插损值的问题，直接降低了芯片集群对数据的传输速率。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种芯片集群，技术方案如下：

一种芯片集群，包括多个芯片，所述多个芯片中包括主芯片和从芯片，在所述多个芯片中，有至少两个所述主芯片通过至少一个所述从芯片连接。

可选的，每个所述芯片均设置有N个互联端口，每M个芯片构成一个单元，至少部分所述芯片的所述N个互联端口中具有至少一个用于连接其他单元的芯片的外联端口，具有所述外联端口的所述芯片的所述N个互联端口中除所述外联端口外的其他互联端口中的至少部分端口为内联端口，所述内联端口用于连接所在的单元内的其他芯片。

可选的，一个互联端口仅与一个芯片连接。

可选的，所述N个互联端口分别具有端口编号，每个芯片的所述N个互联端口的端口编号构成的编号集合相同。

可选的，当第一芯片的第一外联端口与第二芯片的第二外联端口连接时，所述第二外联端口是所述第二芯片的各互联端口中与所述第一外联端口距离最近的互联端口，所述第一外联端口是所述第一芯片的各互联端口中与所述第二外联端口距离最近的互联端口。

可选的，每个所述芯片均设置在一个板卡上，所述板卡上设置有互联端口，所述板卡上设置的互联端口的数量为所述N，一个所述芯片的各互联端口分别和所述芯片所在的板卡上的各互联端口连接。

可选的，每M个芯片构成一个单元，一个单元内的各芯片所在的板卡均通过背板连接。

可选的，将一个或多个单元确定为一个芯片组，每个所述芯片组中仅包括一个主芯片。

可选的，多个所述主芯片通过多个从芯片相连接并构成一个目标连接环，所述目标连接环中任意相邻的两个主芯片之间设置的从芯片的数量与预设数量的差距小于预设差距，其中，所述相邻的两个主芯片通过在所述两个主芯片之间设置的从芯片连接。

可选的，所述目标连接环是根据所述芯片集群得到的多个连接环中的一个，所述多个连接环中均包括相同的主芯片，所述多个连接环中包括的从芯片不完全相同，所述目标连接环是所述多个连接环中包括从芯片个数最少的连接环。

借由上述技术方案，本发明提供的一种芯片集群，包括多个芯片，所述多个芯片中包括主芯片和从芯片，在所述多个芯片中，有至少两个所述主芯片通过至少一个所述从芯片连接。本发明提供的芯片集群允许主芯片之间通过从芯片进行间接互联，有效缩短了数据传输的链路长度，可以实现在主芯片之间的物理距离比较长的情况下，无需增加中继器等额外器件，达到合理控制数据传输的链路插损，保持芯片集群可实现对数据进行传输的最高传输速率的目的。