[发明专利]用于铝基板上LED灯珠的贴附装置及其贴附方法

说明书

本发明公开了用于铝基板上LED灯珠的贴附装置及其贴附方法，包括底座、焊接台和气缸，底座的侧部设有倾斜设置的第一支撑台，焊接台设有压紧部，气缸设于压紧部的上方，底座的顶部设有水平设置的第二支撑台。方法包括：a、推板压紧压紧部和焊接台；b、安装固定框；c、设置铝基板安装区域；d、LED灯珠和铝基板进行连接；e、刮落杂质；f、散热；g、包装。当气缸作用在压紧部和焊接台上时，将焊接台水平设置，可将LED灯珠稳定地贴装在铝基板上，便于快速将LED灯珠的灯脚和铝基板上的连接端子相接触并焊接。当气缸不作用在压紧部和焊接台上时，焊接台支撑在第一支撑台上，便于逐一快速取出焊接LED灯珠的铝基板。

技术领域

本发明属于LED灯珠加工技术领域，具体涉及用于铝基板上LED灯珠的贴附装置及其贴附方法。

背景技术

半导体照明以其明显的节能特点和环保功能，逐渐被广泛使用，发光二极管简称为LED,它是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能。随着LED技术的发展及产业化进程的加快，再加上政府及相关部门的引导和推动，LED照明技术在国内的应用得到迅速地推广，市场规模不断扩大。LED照明技术被广泛应用于广告招牌、路灯照明、以及显示屏等，其中应用最为普遍的就是用于显示屏，也称为LED显示屏，被用于显示屏时主要有户内显示屏和户外大屏幕电视，用于显示文字、图像、视频、录像信号等各种信息。LED被用于显示屏时需要将LED灯珠贴片焊接至PCB板上，再将带有LED灯珠的PCB板安装在显示框架内。现有技术通过手工的方式进行贴装LED灯珠，不但麻烦、费时、需要大量的人力和物力资源，而且贴装速度慢、生产效率极低、生产出的产品的质量也差。

针对上述技术问题，中国专利于2015.07.27公开了名称为在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法(申请号：CN201510442457.2)的发明专利，其具有贴装速度更快、生产效率更高的优点。如何将LED灯珠稳定地贴装在PCB板上，并可快速将多块焊接完成的PCB板取出是本领域技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

本发明目的在于解决现有技术中存在的上述技术问题，提供用于铝基板上LED灯珠的贴附装置及其贴附方法，能将LED灯珠稳定地贴装在铝基板上，并可快速将多块焊接完成的铝基板取出。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

用于铝基板上LED灯珠的贴附装置，其特征在于，包括底座、焊接台和气缸，焊接台转动在底座上，可在底座上焊接固定板，焊接台的转轴在固定板上转动。底座的侧部设有倾斜设置的第一支撑台，第一支撑台和底座为一体成型结构，焊接台设有压紧部，气缸设于压紧部的上方，底座的顶部设有水平设置的第二支撑台。驱动气缸，气缸首先接触到压紧部，通过气缸对焊接台施加作用力，使得焊接台在底座上向气缸方向转动，当气缸作用在压紧部和焊接台上时，压紧部和焊接台水平支撑在第二支撑台上，将焊接台水平设置，可将LED灯珠稳定地贴装在铝基板上，避免LED灯珠从铝基板上滑落，便于快速将LED灯珠的灯脚和铝基板上的连接端子相接触并焊接。当气缸不作用在压紧部和焊接台上时，焊接台支撑在第一支撑台上，而第一支撑台倾斜设置，使得焊接台也倾斜设置，进而使得焊接台中的铝基板也倾斜设置，便于逐一快速取出焊接LED灯珠的铝基板。