[发明专利]一种银包镍粉的制备方法

说明书

本发明公开了一种银包镍粉的制备方法，包括如下步骤：步骤一，取镍粉，用质量浓度为5%的稀硫酸浸洗10‑30分钟至除去镍粉表面的氧化物，再用水洗至中性；步骤二，将步骤一所得镍粉用水按液固比1:2‑1:20，加入络合剂、稳定剂，充分搅拌，配制成悬浮液，即镀液；步骤三，将硝酸银加入水中溶解，同时加入络合剂，配制成质量分数为5%‑20%的硝酸银溶液，即主盐溶液。步骤四，将还原剂加入水中溶解，配制成质量分数为5%‑20%的还原剂溶液。本发明较好的克服银导电材料的迁移短路问题、提高其他复合导电材料导电性。银缓慢在镍粉表面生长形成致密银层的银包镍粉，该镍粉具有银层致密、导电性好、抗氧化性能优异等特点。

技术领域

本发明涉及粉体表面处理领域，特别是一种银包镍粉的制备方法。

背景技术

在电子浆料的制备技术中，导电相金属粉末的制备是关键，没有优良的金属粉末就没有优良的电子浆料。对于导体浆料而言，导电相大多以铂、钯、金和银等贵金属粉末为主，其中以银导电浆料应用最为广泛，用量也最大。近年来，由于贵金属价格的飙升，浆料成本增加；另一方面，银迁移是银浆料自身存在的缺点，不能满足高性能电子元器件的要求。因此围绕降低成本、寻找性能优良的新型导电粉体、以廉价金属代替贵金属制备电子浆料已成为电子浆料发展方向。

随着电子技术的不断发展，要求在越来越小的空间上安装更多的器件，但遇到最大的问题是金属迁移，尤其是银迁移将会使相邻导体之间的绝缘电阻下降，漏电流增加，严重的甚至有短路、电弧、介质击穿现象发生。

据文献报道，金属迁移是许多微电路发生灾难性失效的主要原因之一。它已成为电子产品迈向小型化、高集成化的一大难题。

金属、非金属的表面化学镀银技术已经很成熟，镍粉表面的化学镀银也有报道。发明专利CN 108326293 A公开了一种银包镍粉的制备方法，将主盐溶液和镍粉悬浊液混合后，把还原剂滴加入镀液中完成包覆。发明专利CN 108284224 A公开了一种片状银包镍粉的方法，镍和银离子置换后，将配置好的主盐溶液和镍粉悬浊液混合，在60℃的条件下，将配置好的还原剂滴加至镀液中完成包覆。

现有技术均采用先将主盐加入镀液，然后把含有还原剂溶液逐步加入镀液中实现包覆。这种制备方式镀液中银离子浓度较高，还原剂加入后瞬间与被大量银离子包裹，将银离子还原成大颗粒银随后附着在镍粉表面。因还原的银单质颗粒较大，附着在镍粉表面时容易脱落且随着大量银在镍粉表面生成产生缝隙，导致包覆不够致密，影响银包镍粉导电及抗氧化性能。

发明内容

本发明的目的是提供一种银包镍粉的制备方法，要解决镀液中银离子浓度高制得的银包镍粉银层不够致密，导电性及抗氧化性能差、银导电材料的迁移易出现短路等技术问题。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明提供一种银包镍粉的制备方法，包括如下步骤：

步骤一，取镍粉，用质量浓度为5%的稀硫酸浸洗10-30分钟至除去镍粉表面的氧化物，再用水洗至中性；

步骤二，将步骤一所得镍粉用水按液固比1:2-1:20，加入络合剂、稳定剂，充分搅拌，配制成悬浮液，即镀液；

步骤三，将硝酸银加入水中溶解，同时加入络合剂，配制成质量分数为5%-20%的硝酸银溶液，即主盐溶液；

步骤三中的络合剂用量为步骤二中的络合剂质量的10%-1000%。

步骤四，将还原剂加入水中溶解，配制成质量分数为5%-20%的还原剂溶液；

步骤五，以一定时间恒定的速度将还原剂溶液和主盐溶液加入镀液中，同时镀液处于搅拌状态；

还原剂溶液和主盐溶液加入时间为20min-300min；

步骤六，反应完成后将所得的银包镍粉洗涤烘干，即得产品银包镍粉。