[发明专利]一种自动化可均匀出入料的集成电路新材料搅拌装置

说明书

本发明提供一种自动化可均匀出入料的集成电路新材料搅拌装置，涉及集成电路技术领域。该自动化可均匀出入料的集成电路新材料搅拌装置，包括装置壳体，所述装置壳体的底部固定安装有支腿，所述支腿之间固定安装有安装板，所述安装板的顶部固定安装有储料箱，所述装置壳体的顶部设置有进料口，所述进料口处固定安装有进料斗。该自动化可均匀出入料的集成电路新材料搅拌装置，设计均匀入料以及通过旋转搅拌时按压挡料板实现均匀出料可以在均匀出入料的同时避免进出口发生堵塞，而通过设有电加热结构、研磨以及均匀搅拌结构，使得本发明装置的整体搅拌混合效果更佳，且整体实现自动化加工，无需人工操作，使用十分方便。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，具体为一种自动化可均匀出入料的集成电路新材料搅拌装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，其中集成电路在生产时新材料硅胶原料的混合搅拌工作是至关重要的，但是目前常见的新材料硅胶原料的混合搅拌装置在实际使用时还是具有以下不足：一、目前常见的新材料硅胶原料的混合搅拌装置在实际使用时大多都是单纯的对硅胶原料进行搅拌，且搅拌结构与硅胶原料的接触面积也不大，所以导致了搅拌效果不好，特别是对于含有较大硅胶颗粒的原料；二、常用的硅胶原料混合搅拌装置在实际进出料时大多都是通过人工操作，此种方式进出料不仅无法实现均匀进入料的效果，更是容易导致在进出料时原料过多出现堵塞的情况。

为解决上述问题，发明者提供了一种自动化可均匀出入料的集成电路新材料搅拌装置，设计均匀入料结构以及通过旋转搅拌时按压挡料板实现均匀出料可以在均匀出入料的同时避免进出口发生堵塞，而通过设有电加热结构、研磨以及均匀搅拌结构，使得本发明装置的整体搅拌混合效果更佳，且整体实现自动化加工，无需人工操作，使用十分方便。

发明内容

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种自动化可均匀出入料的集成电路新材料搅拌装置，包括装置壳体、支腿、安装板、储料箱、进料口、进料斗、均匀进料组件、驱动电机、转盘组件、固定槽、加热电阻丝、铜制导热版、套杆、安装槽、延长搅拌杆、研磨辊、安装支架、搅拌扇叶、出料口、固定块、复位弹簧、挡料板、挤压凸起、配合研磨凸起、环形安装板。

其中：

所述装置壳体的底部固定安装有支腿，所述支腿之间固定安装有安装板，所述安装板的顶部固定安装有储料箱，所述装置壳体的顶部设置有进料口，所述进料口处固定安装有进料斗，所述进料斗的内部转动安装有均匀进料组件，所述装置壳体表面的中心处固定安装有驱动电机，所述装置壳体的内部转动安装有转盘组件，所述转盘组件的内部设置有固定槽，所述固定槽的内部固定安装有加热电阻丝，所述加热电阻丝的外围固定安装有铜制导热版，所述转盘组件的圆周面固定安装有套杆，所述套杆的内部设置有安装槽，所述安装槽的内部通过弹簧组件活动安装有延长搅拌杆，所述延长搅拌杆的一端转动安装有研磨辊，所述套杆之间固定连接有安装支架，所述安装支架的中心位置处转动安装有搅拌扇叶，所述装置壳体的底部设置有出料口，所述出料口的内部固定安装有固定块，所述固定块的顶部固定安装有复位弹簧，所述复位弹簧的顶部固定连接有挡料板，所述挡料板顶部的两侧固定设置有挤压凸起，所述研磨辊外围的装置壳体内壁上固定安装有环形安装板，所述环形安装板的内表面设置有与研磨辊相互配合的配合研磨凸起。

优选的，所述装置壳体的表面设置有玻璃观察窗和控制面板组件，便于使用者在使用时对本发明进行观察和控制。

优选的，所述支腿的一侧设置有电源连接插孔，用于本发明连接外接电源使用。

优选的，所述转盘组件的中心处与驱动电机的输出轴固定连接，便于转盘组件在机械传动下旋转。

优选的，所述套杆设置有六个。

优选的，所述出料口通过输送管道与储料箱的顶部连接，便于新材料硅胶原料的输送。

优选的，所述挡料板的中间位置处设置有转轴部件，便于挡料板在研磨辊的挤压下进行旋转，使得搅拌后的硅胶原料得以从旋转缝隙中均匀出料。