[发明专利]一种自动化可均匀出入料的集成电路新材料搅拌装置

权利要求书

1.一种自动化可均匀出入料的集成电路新材料搅拌装置，包括装置壳体(1)，其特征在于：所述装置壳体(1)的底部固定安装有支腿(2)，所述支腿(2)之间固定安装有安装板(3)，所述安装板(3)的顶部固定安装有储料箱(4)，所述装置壳体(1)的顶部设置有进料口(5)，所述进料口(5)处固定安装有进料斗(6)，所述进料斗(6)的内部转动安装有均匀进料组件(7)，所述装置壳体(1)表面的中心处固定安装有驱动电机(8)，所述装置壳体(1)的内部转动安装有转盘组件(9)，所述转盘组件(9)的内部设置有固定槽(10)，所述固定槽(10)的内部固定安装有加热电阻丝(11)，所述加热电阻丝(11)的外围固定安装有铜制导热版(12)，所述转盘组件(9)的圆周面固定安装有套杆(13)，所述套杆(13)的内部设置有安装槽(14)，所述安装槽(14)的内部通过弹簧组件活动安装有延长搅拌杆(15)，所述延长搅拌杆(15)的一端转动安装有研磨辊(16)，所述套杆(13)之间固定连接有安装支架(17)，所述安装支架(17)的中心位置处转动安装有搅拌扇叶(18)，所述装置壳体(1)的底部设置有出料口(19)，所述出料口(19)的内部固定安装有固定块(20)，所述固定块(20)的顶部固定安装有复位弹簧(21)，所述复位弹簧(21)的顶部固定连接有挡料板(22)，所述挡料板(22)顶部的两侧固定设置有挤压凸起(23)，所述研磨辊(16)外围的装置壳体(1)内壁上固定安装有环形安装板(25)，所述环形安装板(25)的内表面设置有与研磨辊(16)相互配合的配合研磨凸起(24)。

2.根据权利要求1所述的一种自动化可均匀出入料的集成电路新材料搅拌装置，其特征在于：所述装置壳体(1)的表面设置有玻璃观察窗和控制面板组件。

3.根据权利要求1所述的一种自动化可均匀出入料的集成电路新材料搅拌装置，其特征在于：所述支腿(2)的一侧设置有电源连接插孔。

4.根据权利要求1所述的一种自动化可均匀出入料的集成电路新材料搅拌装置，其特征在于：所述转盘组件(9)的中心处与驱动电机(8)的输出轴固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种自动化可均匀出入料的集成电路新材料搅拌装置，其特征在于：所述套杆(13)设置有六个。

6.根据权利要求1所述的一种自动化可均匀出入料的集成电路新材料搅拌装置，其特征在于：所述出料口(19)通过输送管道与储料箱(4)的顶部连接。

7.根据权利要求1所述的一种自动化可均匀出入料的集成电路新材料搅拌装置，其特征在于：所述挡料板(22)的中间位置处设置有转轴部件。