[发明专利]具有散热元件的感光组件及其制备方法

权利要求书

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

线路板，具有相对的第一表面和第二表面；

感光芯片，所述感光芯片贴附于所述第一表面；

封装体，在所述第一表面上围绕所述感光芯片设置，所述封装体具有外侧壁；以及

至少一个散热件，设置于所述封装体的内部，所述散热件的一端接触所述线路板的所述第一表面，所述散热件的另一端延伸至所述外侧壁或暴露在所述外侧壁外。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述线路板具有多个第二焊点，多个所述第二焊点中的至少一部分与所述散热件的一端连接。

3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，多个所述第二焊点中连接所述散热件的一端的第二焊点为具有接地连接的焊点，或者不参与信号传输的焊点。

4.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述第二焊点的所述具有接地连接的焊点或者所述不参与信号传输的焊点与所述第二焊点中其余焊点相比具有较大的表面积。

5.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片与所述线路板通过电连接件连接，所述电连接件与所述散热件在所述封装体内部间隔设置。

6.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述散热件由导热材料制成。

7.根据权利要求6所述的感光组件，其特征在于，所述散热件的导热率λ满足：λ≥50W/(m·k)。

8.根据权利要求6或7所述的感光组件，其特征在于，所述散热件是金属线。

9.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括：

至少一个第二散热件，设置于所述封装体的内部，所述第二散热件的一端接触所述感光芯片，所述第二散热件的另一端延伸至所述外侧壁或暴露在所述外侧壁外。

10.一种摄像模组，其特征在于，包括：

如权利要求1-9中至少一项所述感光组件；以及

镜头组件，设置于所述感光组件的上方。

11.一种用于制备感光组件的方法，包括制备包括多个线路板的线路拼板，其特征在于，所述方法包括：

将与每个所述线路板对应的感光芯片分别设置于每个所述线路板的第一表面，并将所述感光芯片与每个所述线路板通过电连接件连接；

在所述线路拼板中设置多个散热件，其中，将每个所述散热件的一端设置于所述感光芯片，将每个所述散热件的另一端设置于与所述感光芯片相邻的感光芯片；

在所述线路拼板的最外侧的感光芯片中设置多个散热件，其中，将每个所述散热件的一端设置于所述最外侧的感光芯片，将每个所述散热件的另一端设置于与所述最外侧的感光芯片对应的线路板；

将设置有所述散热件的所述线路拼板放置于封装模具中；

将用于制备封装体的材料填充至所述封装模具中，以固化形成与每个所述线路板对应的封装体；以及

切割固化后的所述线路拼板，得到多个感光组件。

12.根据权利要求11所述的方法，所述感光芯片包括远离所述第一表面的感光区和非感光区，其特征在于，将所述感光芯片与每个所述线路板通过电连接件连接包括：

在所述非感光区设置多个焊点；以及

将所述感光芯片的所述焊点与所述每个线路板通过电连接件连接。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，将每个所述散热件的一端设置于所述最外侧的感光芯片包括：

将每个所述散热件的一端连接所述最外侧的感光芯片的焊点；以及

将与所述最外侧的感光芯片连接的电连接件与所述散热件间隔设置。