[发明专利]一种快装型生物3D打印低温平台、及生物3D打印装置在审
申请号: | 202011472166.5 | 申请日: | 2020-12-14 |
公开(公告)号: | CN112606397A | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 王金武 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | B29C64/245 | 分类号: | B29C64/245;B33Y30/00 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 李治东 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 快装型 生物 打印 低温 平台 装置 | ||
1.一种快装型生物3D打印低温平台,其特征在于,所述平台包括:
平台主体,其顶部表面设有上开口,内部为中空腔体,底部设有下开口;
半导体安装板,其用于放置半导体片,并适配卡合于所述上开口;
散热组件,可拆卸安装于所述平台主体的腔体内;
底板,可拆卸固定于所述下开口。
2.根据权利要求1所述的快装型生物3D打印低温平台,其特征在于,所述半导体安装板包括一体设置的固定层、及打印层;所述半导体安装板中间位置设有开口朝下的固定槽;
其中,所述打印层的大小适配于所述上开口;
所述固定层的尺寸大于所述打印层,用于所述打印层卡合所述上开口时的限位,以使所述打印层与所述平台主体的顶部表面保持同一水平面;
所述固定槽用于放置半导体片。
3.根据权利要求2所述的快装型生物3D打印低温平台,其特征在于,所述打印层的上表面用于生物3D打印机进行打印。
4.根据权利要求1所述的快装型生物3D打印低温平台,其特征在于,所述半导体片的冷端与所述半导体安装板紧贴,所述半导体片的热端与所述散热组件紧贴。
5.根据权利要求1所述的快装型生物3D打印低温平台,其特征在于,所述散热组件包括:散热板和散热风扇;其中,所述散热风扇可拆卸固定于所述散热板的下表面。
6.根据权利要求5所述的快装型生物3D打印低温平台,其特征在于,所述平台主体的一或多个侧面还设有散热孔,以供所述散热板散热及所述散热风扇排风。
7.根据权利要求1所述的快装型生物3D打印低温平台,其特征在于,所述底板的四个角设有固定孔位,用于可拆卸地放置磁铁。
8.根据权利要求1所述的快装型生物3D打印低温平台,其特征在于,所述平台主体一侧的腔体内还设有用于安装温度显示器的安装位,并在该侧留有适配温度显示器的观察口,以便观察温度显示器;所述平台主体的上表面还设有用于控制所述半导体片温度的温控按钮。
9.根据权利要求1所述的快装型生物3D打印低温平台,其特征在于,所述平台主体上可设置重量测量计、显示屏、及针孔摄像头中任意一种或多种组合。
10.一种生物3D打印装置,其特征在于,所述装置包括:
如权利要求1至9中任意一项所述的快装型生物3D打印低温平台、及生物3D打印机。
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