[发明专利]煎烤机的控制方法、煎烤机及计算机可读存储介质

权利要求书

1.一种煎烤机的控制方法，其特征在于，所述煎烤机的控制方法应用于煎烤机，所述煎烤机包括上盘组件、底座，以及设置在底座侧面的控制组件，所述上盘组件包括顶盖、上烤盘、红外温度传感器，所述底座包括升降烤盘以及升降组件，所述方法包括：

煎烤机中的重力传感器感应到压力时，通过所述煎烤机中的上烤盘对所述升降烤盘中待烹饪食物的表面进行烘烤；

基于所述煎烤机中的传感器确定所述待烹饪食物的表面参数，基于所述表面参数控制所述升降烤盘进行升降。

2.如权利要求1所述的煎烤机的控制方法，其特征在于，所述煎烤机中的重力传感器感应到压力时，通过所述煎烤机中的上烤盘对所述升降烤盘中待烹饪食物的表面进行烘烤的步骤之前，还包括：

控制所述升降烤盘上升至预设热辐射高度，对所述升降烤盘进行预加热，并通过温控器检测所述升降烤盘的盘心温度；

若通过所述温控器检测到所述盘心温度达到预设加热温度，则保持当前的预设热辐射高度，并发出对应的提示信息，以提示用户将待烹饪食物放进所述升降烤盘中。

3.如权利要求1所述的煎烤机的控制方法，其特征在于，所述基于所述煎烤机中的传感器确定所述待烹饪食物的表面参数，基于所述表面参数控制所述升降烤盘进行升降的步骤包括：

基于所述煎烤机中的红外温度传感器间隔预设时长确定所述待烹饪食物的第一表面温度值；

确定所述第一表面温度值是否大于或者等于第一预设温度值；

若确定所述第一表面温度值大于或者等于所述第一预设温度值，则通过所述升降组件控制所述升降烤盘下降对应的热辐射高度。

4.如权利要求3所述的煎烤机的控制方法，其特征在于，所述确定所述第一表面温度值是否大于或者等于第一预设温度值的步骤之后，还包括：

若确定所述第一表面温度值小于所述第一预设温度值，且大于或者等于第二预设温度值，则控制所述升降烤盘保持当前的预设热辐射高度；或者，

若确定所述第一表面温度值小于所述第二预设温度值，则通过所述升降组件控制所述升降烤盘上升对应的热辐射高度。

5.如权利要求3所述的煎烤机的控制方法，其特征在于，所述基于所述表面参数控制所述升降烤盘进行升降的步骤，还包括：

若确定所述第一表面温度值大于或者等于所述第一预设温度值，则通过所述升降组件控制所述升降烤盘下降至第一热辐射高度；或者

若确定所述第一表面温度值小于所述第一预设温度值，且大于或者等于第二预设温度值，则控制所述升降烤盘保持当前的预设热辐射高度；或者，

若确定所述第一表面温度值小于所述第二预设温度值，则通过所述升降组件控制所述升降烤盘上升至第二热辐射高度。

6.如权利要求1所述的煎烤机的控制方法，其特征在于，所述煎烤机中的重力传感器感应到压力时，通过所述煎烤机中的上烤盘对所述升降烤盘中待烹饪食物的表面进行烘烤的步骤包括：

煎烤机中的重力传感器感应到压力时，基于所述煎烤机中的红外温度传感器确定所述升降烤盘中待烹饪食物的第二表面温度值；

基于所述第二表面温度值确定所述煎烤机中上烤盘的辐射温度，并通过所述辐射温度对所述升降烤盘中的待烹饪食物进行无接触加热。

7.如权利要求6所述的煎烤机的控制方法，其特征在于，所述基于所述第二表面温度值确定所述煎烤机中上烤盘的辐射温度，并通过所述辐射温度对所述升降烤盘中的待烹饪食物进行无接触加热的步骤之后，还包括：

预设时长后，基于所述煎烤机中的红外温度传感器确定所述待烹饪食物的第三表面温度值；

确定所述第三表面温度值是否大于或者等于第三预设温度值；

若确定所述第三表面温度值大于或者等于所述第三预设温度值，则控制所述升降烤盘保持当前的预设热辐射高度；或者，

若确定所述第三表面温度值小于所述第三预设温度值，则通过所述升降组件控制所述升降烤盘上升对应的热辐射高度。