[发明专利]耳机系统及其麦克风装置

说明书

本申请提供了一种用于耳机系统的麦克风装置，包括麦克风和振动传感器，麦克风用于接收第一信号，第一信号包括语音信号和第一振动信号，振动传感器用于接收第二振动信号，振动传感器的腔体体积被配置为使得振动传感器对第二振动信号的幅频响应与麦克风对第一振动信号的幅频响应相同，和/或使得振动传感器对第二振动信号的相频响应与麦克风对第一振动信号的相频响应相同；振动传感器的后腔体积与麦克风的后腔体积相等，振动传感器的前腔体积为麦克风的前腔体积的等效容积。麦克风接收的外壳上的振动信号与振动传感器接收的外壳上的振动信号能够尽可能地一致，使得麦克风接收的语音信号能够消除外壳上的振动信号的影响，以改善耳机系统的通话效果。

技术领域

本申请涉及声学输出装置的技术领域，尤其涉及耳机系统及其麦克风装置。

背景技术

由于骨传导耳机开放双耳，让佩戴者能听到周围的声音，使其在市场上越来越受欢迎。而随着使用的场景变得复杂，对于通讯中的通话效果要求越来越高。在通话过程中，骨传导耳机外壳的振动会被麦克风拾取，从而在通话过程中产生回声或其他干扰。在一些集成有蓝牙芯片的耳机中，蓝牙芯片上可以集成多个信号处理方法，例如：抗风噪、回声消除、双麦克风降噪等。但相比于普通气导蓝牙耳机，骨传导耳机接收到的信号更加复杂，通过信号处理方法实现降噪更加困难，会出现丢字/混响严重、出现爆破声等现象，严重影响通讯效果。在有些情况下，为保证通话效果，需要在耳机中设置减震结构。但由于耳机体量的限制，减震结构的体积也受到限制。

发明内容

本申请实施例提供了一种用于耳机系统的麦克风装置，包括麦克风和振动传感器，麦克风用于接收第一信号，第一信号包括语音信号和第一振动信号，振动传感器用于接收第二振动信号，振动传感器的腔体体积被配置为使得振动传感器对第二振动信号的幅频响应与麦克风对第一振动信号的幅频响应相同，和/或使得振动传感器对第二振动信号的相频响应与麦克风对第一振动信号的相频响应相同；其中，振动传感器的后腔体积与麦克风的后腔体积相等，振动传感器的前腔体积为麦克风的前腔体积的等效容积。

本申请实施例还提供了一种耳机系统，包括振动扬声器、外壳和上述实施例所述的麦克风装置，振动扬声器与麦克风装置位于外壳之内。

与现有技术相比，本申请的有益效果表现如下：麦克风装置通过麦克风接收语音信号和第一振动信号等，并通过振动传感器接收第二振动信号，并设置振动传感器的后腔体积与麦克风的后腔体积相等，且振动传感器的前腔体积为麦克风的前腔体积的等效容积，使得振动传感器对第二振动信号的幅频响应与麦克风对第一振动信号的幅频响应相同，和/或使得振动传感器对第二振动信号的相频响应与麦克风对第一振动信号的相频响应相同，以在麦克风装置用于耳机系统时，麦克风接收的耳机系统的外壳上的振动信号与振动传感器接收的该外壳上的振动信号能够尽可能地一致，进而使得麦克风接收的语音信号能够消除外壳上的振动信号的影响，以改善耳机系统的通话效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本申请应用于其它类似情景。除非从语言环境中显而易见或另做说明，图中相同标号代表相同结构和操作。

图1是根据本申请的一些实施例所示的一种双麦克风耳机结构示意图；

图2-A到2-C是根据本申请的一些实施例所示的去除振动噪声的信号处理方法示意图；

图3是根据本申请的一些实施例所示的一种耳机外壳的结构示意图；

图4-A和4-B是根据本申请的一些实施例所示的麦克风设置于耳机外壳的不同位置时的幅频响应曲线和相频响应曲线；

图5是根据本申请的一些实施例所示的一种麦克风或振动传感器与外壳连接的示意图；