[发明专利]一种印制电路板散热结构及印制电路板

说明书

本发明公开了一种印制电路板散热结构以及印制电路板，一种印制电路板散热结构，包括第一基板，所述第一基板的底部镶嵌有导热片一，所述第一基板的底部与散热板一固定连接，所述散热板一的顶部设置有通孔一，所述散热板一侧面设置有散热孔一，所述散热板一的底部与散热片固定连接，所述散热片的底部与散热板二固定连接，本发明将印制电路板分为第一基板和第二基板，并将第一基板和第二基板上下对称设置，第一基板和第二基板通过导电片连接，在第一基板和第二基板的中部设置了散热板一和散热板二，在散热板一盒散热板二的中部设置有波浪形的散热片，散热片波浪形曲板设置增加了散热面积，提高了散热效果。

技术领域

本发明涉及印制电路板制造领域，具体而言，涉及一种印制电路板散热结构及印制电路板。

背景技术

目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印制电路板散热结构及印制电路板，以解决上印制电路板散热效果差的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种印制电路板散热结构，包括第一基板，所述第一基板的底部镶嵌有导热片一，所述第一基板的底部与散热板一固定连接，所述散热板一的顶部设置有通孔一，所述散热板一侧面设置有散热孔一，所述散热板一的底部与散热片固定连接，所述散热片的底部与散热板二固定连接，所述散热板二的侧边设置有散热孔二，所述散热板二的底部设置有通孔二，所述散热板二的底部与第二基板固定连接，所述第二基板的顶部镶嵌有导热片二，所述第一基板和第二基板电性连接。

进一步的，所述第一基板与散热板一的连接面均设置有凹槽和凸块，且第一基板底部的凹槽和凸块对应散热板一顶部的凸块和凹槽对应设置，所述第二基板与散热板二也相同设置。

进一步的，所述通孔一与散热孔一连通设置，所述通孔二与散热孔二连通设置。

进一步的，所述第一基板和第二基板上下对称设置，所述散热板一和散热板二上下对称设置。

进一步的，所述所述通孔一的位置对应导热片一的位置设置，所述通孔二的位置对应导热片二的位置设置。

进一步的，所述散热片为波浪形曲板设置，且散热板一，散热板二，散热片均采用铝合金材料制作。

进一步的，所述导热片一和导热片二均为铜箔片，且铜箔片的厚度为0.1mm。

进一步的，所述所述散热孔一均匀分布在散热板一的四个侧面，所述散热孔二均匀分布在散热板二的四个侧面。

本发明还提供一种印制电路板，包括上述印制电路板散热结构。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明通过将印制电路板分为第一基板和第二基板，并将第一基板和第二基板上下对称设置，第一基板和第二基板通过导电片连接，在第一基板和第二基板的中部设置了散热板一和散热板二，散热板一和散热板二上下对称设置，在散热板一和散热板二的中部设置有波浪形的散热片，散热片波浪形曲板设置增加了散热面积，提高了散热效果，在第一基板的底部镶嵌有导热片一，通过导热片一将热量迅速引导至散热板一的内部，在散热板一对应导热片一的位置设置通孔一，并将通孔一与散热板一四周设置的散热孔一连通，通过散热孔一将外界冷空气导入散热板一内部与导热片一进行热交换，进一步加快散热速度，同理，第二基板的顶部镶嵌有导热片二，散热板二对应导热片二的位置设置有通孔二，通孔二与散热孔二连通，加速第二基板的散热效果。